【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，具体为一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统。
技术介绍
1、激光切割是一种利用高能量密度的激光束来切割材料的先进加工技术，它具有众多优点，首先，精度非常高，可以实现精确到微米级别的切割，能够满足对尺寸和形状要求极为严格的加工需求，其次，切割的切口质量好，切口窄、平整光滑，一般无需后续的二次加工处理，节省了时间和成本，再者，激光切割具有很强的通用性，适用于多种材料，包括金属（如不锈钢、铝、铜等）、非金属（如塑料、木材、亚克力等），甚至是一些复合材料，此外，激光切割是非接触式加工，不会对材料表面造成机械压力，从而避免了材料的变形和损伤，在工业生产中，激光切割广泛应用于汽车制造、航空航天、电子设备、医疗器械、建筑装饰等众多领域，大大提高了生产效率和产品质量。
2、在使用激光切割设备对工件进行切割加工的过程中，由于工件表面形状薄厚不同，切割位置不同，因此即使在同一个工件上切割位置的热敏感区也并不相同，使用低强度激光束在热敏感度相对较低的位置切割时切割效率过低，影响工件切割效率，使用高强度激光束在热敏感度相对较...
【技术保护点】
1.一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于，包括如下模块：
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在切割路径规划模块中利用贪心算法得到成型工件的切割次数和每次切割的两个端点位置，具体为：
3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在切割路径规划模块中确定每条切割路线中两个端点的起始点和终点，具体为：
4.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在参数调控模块中在待切割面上标记出安全区域和关注区域，具体为：
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于，包括如下模块：
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在切割路径规划模块中利用贪心算法得到成型工件的切割次数和每次切割的两个端点位置，具体为：
3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在切割路径规划模块中确定每条切割路线中两个端点的起始点和终点，具体为：
4.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控制系统，其特征在于：在参数调控模块中在待切割面上标记出安全区域和关注区域，具体为：
5.根据权利要求4所述的一种用于激光切割的嵌入式总线控...
【专利技术属性】
技术研发人员：张天昌，谭轶，李宏康，
申请(专利权)人：武汉芯犀智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。