【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力检测，具体为一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、压力传感器还包括用于与外界电连接的端子，端子需与压力传感器的电子模块组件(ema)连接，使用弹簧端子，可以方便组装(无需以焊接或键合方式连接ema与端子)；电子模块组件(ema)包括电路板，将电路板竖直设置，可以提高电路板的面积，进而相对减小传感器体积。
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【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述上段的底端形成一锥顶朝下的第一锥面，所述下段的顶端形成一锥顶朝上的第二锥面，所述第一锥面和所述第二锥面通过一连通部连通。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离部的朝向所述下段一侧的表面构成所述第二锥面的一部分，所述温度敏感元件靠近所述隔离部。
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离部为板状，所述温度检测槽和所述下段的顶端分别位于所述隔离部的厚度方向两侧。
5.根据权利要求2所述的压力传感器，其...
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述上段的底端形成一锥顶朝下的第一锥面，所述下段的顶端形成一锥顶朝上的第二锥面，所述第一锥面和所述第二锥面通过一连通部连通。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离部的朝向所述下段一侧的表面构成所述第二锥面的一部分，所述温度敏感元件靠近所述隔离部。
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述隔离部为板状，所述温度检测槽和所述下段的顶端分别位于所述隔离部的厚度方向两侧。
5.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述电子模块组件包括设置于所述安装腔内并封堵所述上段顶端的基板、设置于所述基板上侧的处理电路，所述基板开设有纵向延伸且与所述上段连通的连通孔，所述压力敏感元件设置于所述基板上表面并封堵所述连通孔以接收待测压力介质的压力，所述压力敏感元件电连接至所述处理电路。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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