【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装辅助设备，特别是一种小尺寸芯片装料装置。
技术介绍
1、产线上的芯片封装领域中，芯片条带分隔下来的芯片需要逐个装入集料管中，方便后续的加工上料和转运。而装料的一般方法是，将装料管放置在加工设备出料端下方，加工后的芯片会逐个沿着加工设备出料端进入装料管中。
2、在产线上，当一个装料管装满料后，需要立即更换另一个空管继续装料。更换空管时，空管与加工设备出料端对接会存在一定的缝隙。尤其是小尺寸芯片装料时，存在小尺寸芯片容易从间隙中掉出的问题，影响装料效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种小尺寸芯片装料装置，可以针对小尺寸芯片的装料，提高装料对接位置的紧密性。
2、为达到上述技术目的，本技术提供了一种小尺寸芯片装料装置，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；
3、所述机架板倾斜设置；所述机架板设有集管腔，所述集管腔的顶部设有进料管；
4、所述置管架为带插槽的“u”形结构，所述置管架...
【技术保护点】
1.一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；
2.如权利要求1所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，所述移管机构为两个，两个所述移管机构上下设置在所述集管腔的一侧，所述移管驱动机构还包括从动杆，所述从动杆的两端分别连接在两个所述移料板上，两个所述移料板通过所述从动杆与所述第二气缸连接。
3.如权利要求1或2所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，所述移料板的底部设有滑块，所述机架板设有导轨，所述滑块与所述导轨连接。
4.如权利要求2所述的一种小尺寸芯片装...
【技术特征摘要】
1.一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；
2.如权利要求1所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，所述移管机构为两个，两个所述移管机构上下设置在所述集管腔的一侧，所述移管驱动机构还包括从动杆，所述从动杆的两端分别连接在两个所述移料板上，两个所述移料板通过所述从动杆与所述第二气缸连接。
3.如权利要求1或2所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，所述移料板的底部设有滑块，所述机架板设有导轨，所述滑块与所述导轨连接。
4.如权利要求2所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，两个所述移管机构之间设有限位机构，所述限位机构包括两个限位杆，两个所述限位杆位于所述从动杆的两侧。
5.如权利要求4所述的一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，所述限位机构还包括固定块和紧固螺钉，所述固定块位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱仲明，周海锋，陈燕，史红浩，杨程，吴莹莹，
申请(专利权)人：江苏尊阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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