晶棒粘接方法及晶棒组件技术

技术编号:43567111 阅读:14 留言:0更新日期:2024-12-06 17:37
本发明专利技术涉及高硬脆材料加工技术领域,具体涉及一种晶棒粘接方法及晶棒组件。本发明专利技术旨在解决现有半棒或小棒的多棒粘接切割方式存在的切割良率低、生产效益低的问题。为此,本申请的晶棒粘接方法包括:将调配好的第一胶水涂抹至垫板的待粘接面和/或多根待粘接晶棒的待粘接面,以使相邻的待粘接晶棒对应的胶层间产生预设间隔;将多根待粘接晶棒的待粘接面粘接至垫板的待粘接面,并使得相邻的待粘接晶棒之间产生缝隙;对粘接好的垫板和多根待粘接晶棒进行固化操作,使得第一胶水将预设间隔填满并选择性溢胶至缝隙。上述晶棒粘接方法,可以极大程度度上增大晶棒的装载量,同时可以提升晶棒的切割质量,达到较高的切割良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高硬脆材料加工,具体涉及一种晶棒粘接方法及晶棒组件


技术介绍

1、对于高硬脆材料的切割,线切割机以其出片率、切割效率、生产成本、环保等方面的绝对优势,成为市场上的主流产品。

2、当前线切割机的主辊一般设置有两个或者三个,主辊分别由前后侧的轴承箱支撑,可以随轴承箱的转动而转动,主辊上开有主辊槽,切割线在主辊槽上依次缠绕形成线网,高速旋转的线网形成具有切割能力的线锯,实现对待切割件的切割。举例而言,线切割机的运行时,待切割件自上向下进给运动,线网在高速旋转过程中把待切割件切割成多个切片。

3、在实际切割过程中,如果想提高切割效率,增加待切割件的装载量是一种切实可行的方式,这种方式比较适合半棒或小棒的切割,也即将两个彼此独立的半棒或两个尺寸较小的待切割件粘接在同一晶托上实现一刀切割。然而,实际情况是,粘结后的半棒或小棒,无论是两块还是多块的粘接方式,切割质量一直存在问题,切割的良片率都明显低于单棒切割。

4、相应地,本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法包括:

2.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法还包括:

3.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法,其特征在于,“将调配好的第一胶水涂抹至垫板的待粘接面和/或多根待粘接晶棒的待粘接面”的步骤进一步包括:

4.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述覆盖件为金属条或胶带。

5.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法还包括:

6.根据权利要求5所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述隔离件为金属板、塑料板或树脂板

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【技术特征摘要】

1.一种晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法包括:

2.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法还包括:

3.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法,其特征在于,“将调配好的第一胶水涂抹至垫板的待粘接面和/或多根待粘接晶棒的待粘接面”的步骤进一步包括:

4.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述覆盖件为金属条或胶带。

5.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述晶棒粘接方法还包括:

6.根据权利要求5所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述隔离件为金属板、塑料板或树脂板。

7.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,所述预设间隔为1mm-25mm中的任意值;并且/或者

8.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法,其特征在于,“对粘接好的所述垫板和所述多根待粘接晶棒进行固化操作”的步骤进一步包括:

9.根据权利要求8所述的晶棒粘接方法...

【专利技术属性】
技术研发人员:马进东周波龙杰
申请(专利权)人:高测盐城技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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