一种可变温固化绝缘固晶胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可变温固化绝缘固晶胶及其制备方法，固晶胶包括粘接剂，粘接剂以重量份计，由以下原料制备而成：5‑10份热固性树脂、7‑15份丙烯酸树脂、5‑10份无机填料、1‑3份热阳离子引发剂。上述原料制备形成的固化体系，固化反应温度在85‑150℃之间可调，根据不同的工艺要求，可选择性调控固化反应温度。芯片贴装时，预热贴合温度可在40‑85℃之间根据需求选择性调控，从而可满足不同的固晶工艺要求。同时，该可变温固化绝缘固晶胶粘接强度高，预贴合时，粘接强度可达10.0N/mm，固化后粘接强度可达30.0N/mm，热固化后的抗湿热老化、抗冷热冲击性能好，粘接芯片后无分层和断裂缺陷；对硅片和金属的粘结力都极高，粘结强度可达40‑50MPa，适用于芯片封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装材料，具体地说涉及一种可变温固化绝缘固晶胶及其制备方法。

技术介绍

1、随着5g/6g通信、大数据、人工智能等
的高速发展，使得应用于上述领域的电子元件朝着高度集成化、小型化、低成本化的方向发展，目前芯片制程已演进至3纳米及3纳米以下节点，摩尔定律面临极限挑战，先进封装技术成为了拓展摩尔定律、推动半导体发展的关键路径之一，而先进封装对固晶方法和固晶材料提出了更高的要求。

2、目前，传统的固晶方法是将芯片附着粘合剂(die attach adhesive,daa)通过点胶设备点在支架的固晶区，再将芯片贴于粘合剂表面，随后烘烤固化。这种固晶方式存在如下技术问题：(1)点在固晶区的芯片粘合剂的扩散面积一定要大于芯片的面积，以确保芯片被完全粘结固定，这不利于减小封装尺寸；(2)由于液态的芯片粘合剂具有表面张力及毛细作用，往往会在芯片上形成一定程度的爬胶异常，导致出现短路或污染芯片的情况，需要芯片具有足够的厚度以防止短路或污染芯片表面；(3)将芯片粘合剂点在固晶区过程中，对点胶工艺要求很高，如对点胶量、点胶位置、芯片拾取精度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，包括粘接剂，所述粘接剂以重量份计，由以下原料制备而成：5-10份热固性树脂、7-15份丙烯酸树脂、5-10份无机填料、1-3份热阳离子引发剂。

2.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂具有通式(I)所示的结构：

3.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述热阳离子引发剂具有通式(II)所示的结构：

4.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述热固性树脂为脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。

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【技术特征摘要】

1.一种可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，包括粘接剂，所述粘接剂以重量份计，由以下原料制备而成：5-10份热固性树脂、7-15份丙烯酸树脂、5-10份无机填料、1-3份热阳离子引发剂。

2.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂具有通式(i)所示的结构：

3.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述热阳离子引发剂具有通式(ii)所示的结构：

4.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述热固性树脂为脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。

5.根据权利要求1所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述填料为二氧化硅，所述二氧化硅的粒径为5-10μm。

6.根据权利要求2所述的可变温固化绝缘固晶胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯腈中2种以上共聚物，所述丙烯酸树脂的重均分子...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛双湄，郭耀励，宁肯，刘喜瑶，闫岩，毛军发，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：