【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热设计领域，具体涉及一种主板散热器设计方法。
技术介绍
1、现代基于国产化平台的电子设备对性能、重量、可靠性、集成度等要求不断提高。因此，电子设备的热设计越来越重要。在电子设备的热设计及结构设计过程中，功率器件显得尤为重要了，其工作状态会对整机乃至整个系统的可靠性造成影响。由于大功率器件发热量不断增加，通过器件外壳或是普通的铝铣散热器已经无法满足散热需求，需要对散热和冷却的方式的方法进行合理选择从而实现有效散热，使电子元器件温度控制在结温以下。散热器对体积和重量的要求也极为苛刻，对电子设备的小型化、轻量化也是非常看重，普通铝铣散热器或热管散热器已经无法兼顾设备散热与设备小型化、轻量化的要求。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、本专利技术要解决的技术问题是如何提供一种主板散热器设计方法，以解决决传统的铝铣冷板方案中热量传递效率低、散热面积小等问题。
3、(二)技术方案
4、为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种主板散热器设计方法...
【技术保护点】
1.一种主板散热器设计方法，其特征在于，该散热器包括：散热器中框、超薄真空腔均温板和紫铜鳍片；
2.如权利要求1所述的主板散热器设计方法，其特征在于，超薄真空腔均温板的厚度为1.8mm。
3.如权利要求1或2所述的主板散热器设计方法，其特征在于，将第二导热凸台与超薄真空腔均温板做成一体，第二导热凸台位于超薄真空腔均温板下方，在散热器中框的对应第二导热凸台的位置镂空。
4.如权利要求3所述的主板散热器设计方法，其特征在于，高功率器件与第一导热凸台、第二导热凸台之间采用通过高导热率柔性导热垫接触导热。
5.如权利要求3所述的...
【技术特征摘要】
1.一种主板散热器设计方法，其特征在于，该散热器包括：散热器中框、超薄真空腔均温板和紫铜鳍片；
2.如权利要求1所述的主板散热器设计方法，其特征在于，超薄真空腔均温板的厚度为1.8mm。
3.如权利要求1或2所述的主板散热器设计方法，其特征在于，将第二导热凸台与超薄真空腔均温板做成一体，第二导热凸台位于超薄真空腔均温板下方，在散热器中框的对应第二导热凸台的位置镂空。
4.如权利要求3所述的主板散热器设计方法，其特征在于，高功率器件与第一导热凸台、第二导热凸台之间采用通过高导热率柔性导热垫接触导热。
5.如权利要求3所述的主板散热器设计方法，其特征在于，第一导热凸台、第二导热凸台为铜制...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘召，苟向阳，宁春生，李明，
申请(专利权)人：北京计算机技术及应用研究所，
类型：发明
国别省市：
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