一种他激式超声波雾化器电路板结构及雾化器制造技术

技术编号:43565165 阅读:16 留言:0更新日期:2024-12-06 17:36
本发明专利技术了公开一种他激式超声波雾化器电路板结构,包括:第一分布区、第三分布区以及置于所述第一分布区和第三分布区之间的第二分布区;所述第一分布区用于安装电源单元,所述第三分布区用于安装雾化单元;所述第二分布区用于安装雾化片;所述第二分布区的表面覆有金属制的屏蔽组件,所述第一分布区的电源单元通过所述金属制的屏蔽组件与所述第三分布区的雾化单元电性连接;所述第二分布区的表面设有雾化片安装区,所述雾化片安装区设有若干第四连接部,所述雾化片通过若干所述第四连接部与电路板结构可拆卸连接。本发明专利技术还公开了一种雾化器。本发明专利技术解决了现有他激式雾化器电路板发热严重、散热效率低以及难以满足电磁兼容的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及雾化器,尤其涉及一种他激式超声波雾化器电路板结构及雾化器


技术介绍

1、超声波雾化器在生活中的应用已较为广泛,如超声波雾化加湿器、超声波雾化香薰机、医疗雾化器等,超声波雾化器工作原理是通过雾化片的高频谐振将水分子结构打散到空气中。目前,市场上的交流供电超声波雾化器产品多为传统的自激式振荡雾化电路方案,通过开关电源将交流电转换成30v左右的直流电压为雾化电路供电,此方案均为单面板,无mcu参与控制,功率器件为三极管,效率相对较低,能耗较高,功率三极管发热严重,需要较大面积的金属散热片辅助进行散热,如果省去散热片将很快烧坏功率三极管;另外也有少部分他激式雾化器方案采用与传统自激式雾化方案相同的电路板结构与布局,如申请号为202420041018.5的专利文献公开的一种它激式超声波雾化器电路,将功率器件采用to-220封装的mos管,外接到散热片上进行散热,虽然一定程度上改善了发热问题,但to-220封装的mos管的漏极连接散热片,将有高频电压的干扰通过金属散热片辐射出去,其很难满足电磁兼容的需求,难以通过emc测试,成本上也无优势,还有一部分方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件设置成呈条状或片状结构安装在所述第二分布区的表面,所述金属制的屏蔽组件与地端连接。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件采用电镀、喷涂、涂覆或焊接任意一种方式附着在所述第二分布区的表面。

4.根据权利要求1-2任一项所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件为铜箔。

5.根据权利要求1-2任一项所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件设置成呈条状或片状结构安装在所述第二分布区的表面,所述金属制的屏蔽组件与地端连接。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件采用电镀、喷涂、涂覆或焊接任意一种方式附着在所述第二分布区的表面。

4.根据权利要求1-2任一项所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述金属制的屏蔽组件为铜箔。

5.根据权利要求1-2任一项所述的一种他激式超声波雾化器电路板结构,其特征在于,所述雾化片安装区设有若干第二连接部和固定件,所述固定件穿过所述第二连接部与雾化器底座固定连接。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊皓郑雨黄超军
申请(专利权)人:湖南品腾电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1