【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热器件的领域，尤其是涉及一种均温板散热模组的制作方法。
技术介绍
1、近年来微电子集成技术的不断发展使得电子产品的发热量急剧增长，且现在的电子产品要求轻薄化，因此现在电子产品在运行时会在某一个很小的区域内产生大量的热量形成热量堆积现象，长时间的热量堆积会导致电子产品核心设备损伤，影响电子产品寿命。均温板(vapor chamber)是一种内部填充有可相变流体的高效导热原件，可以通过其内部液体工质的循环相变过程来实热量快速传递和均温的目的，且具有轻量化的特征。目前，超薄均温板已经被广泛应用于电子产品散热中。
2、相关技术中，均温板散热模组包括均温板以及散热部件，其中均温板包括上盖、下盖以及毛细结构，散热部件为电子产品中的元件，散热部件包括但不限于手机中框、散热基本以及散热翅片，在制作过程中，先制作成型好均温板，接着再将均温板焊接固定在散热部件上。
3、针对上述中的相关技术，存在有其一，在均温板单体过程中，热处理过程中产生的热量会让均温板存在一定程度的弯曲，会影响后续均温板与散热部件的组装，从而会增大均温...
【技术保护点】
1.一种均温板散热模组的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述将下盖(2)固定在散热部件(4)上的步骤与所述制作成型上盖(1)、下盖(2)及毛细结构(3)的步骤之间，有将毛细结构(3)固定在上盖下盖(2)上的步骤。
3.根据权利要求2所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述完成均温板自身相关的剩余工序的步骤中，若在非真空环境下进行，则包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述完成均温板自身相关的剩余工序的步骤中，若在真空...
【技术特征摘要】
1.一种均温板散热模组的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述将下盖(2)固定在散热部件(4)上的步骤与所述制作成型上盖(1)、下盖(2)及毛细结构(3)的步骤之间，有将毛细结构(3)固定在上盖下盖(2)上的步骤。
3.根据权利要求2所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述完成均温板自身相关的剩余工序的步骤中，若在非真空环境下进行，则包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述完成均温板自身相关的剩余工序的步骤中，若在真空环境下进行，则包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述将上盖(1)与下盖(2)进行固定的步骤中，若为短时焊接，则通过激光焊接的方式将上盖(1)与下盖(2)进行固定。
6.根据权利要求4所述的均温板散热模组的制作方法，其特征在于：所述将上盖(1)与下盖(2)进行固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建卫，陈宇，
申请(专利权)人：深圳威铂驰热技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。