一种近零热膨胀陶瓷材料RE2ZrMo5O20及其制备方法技术

本发明专利技术属于热膨胀材料技术领域，公开了一种近零热膨胀陶瓷材料及其制备方法。分子式为RE<subgt;2</subgt;ZrMo<subgt;5</subgt;O<subgt;20</subgt;（RE=Yb或Tm）。制备步骤如下：选择RE源、Zr源和Mo源作为原料，并按照目标产物RE<subgt;2</subgt;ZrMo<subgt;5</subgt;O<subgt;20</subgt;中化学计量摩尔比RE∶Zr∶Mo=2∶1∶5称重并研磨混合均匀，将得到的混合粉末直接烧结或者压片后烧结，烧结温度为700~800℃、时间为40~50h，冷却至室温，得到目标产物RE<subgt;2</subgt;ZrMo<subgt;5</subgt;O<subgt;20</subgt;。本发明专利技术RE<subgt;2</subgt;ZrMo<subgt;5</subgt;O<subgt;20</subgt;（RE=Yb或Tm）有接近于零的热膨胀系数，兼具良好的热稳定性，制备工艺简单，成本低，适合于工业化生产，有望于在电子器件、航空航天及精密仪器等高端技术领域广泛应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热膨胀材料，具体涉及一种近零热膨胀陶瓷材料re2zrmo5o20及其制备方法。

技术介绍

1、大多数材料热胀冷缩，导致机器部件加速老化、稳定性与安全可靠性降低，功能特性消退，使用寿命缩短。然而，极少数材料拥有独特的负热膨胀特性（nte），在医疗器械、航空航天、光通信等精密仪器领域尤为重要。这些领域要求精确控制材料的热膨胀系数（cte），以确保仪器在复杂环境下稳定运行。不同材料间cte的差异可能引发内部应力增大，改变表面接触状态和摩擦学设计，最终导致功能失效。因此，材料的热膨胀性质对元器件性能、系统寿命及应用范围有深远影响。近零膨胀材料（nzte）因其对温度变化的低敏感性、高尺寸稳定性和使用安全性，成为延长材料寿命、扩展应用范围的优选。当前，寻求nzte或可控膨胀材料是解决此类问题的有效途径。

2、近年来，钼酸盐材料因其独特的物理化学性质，特别是其在热膨胀系数调控方面的卓越表现，成为了材料科学研究领域的一颗璀璨明星。这类材料不仅具备可调节的热膨胀性能，还展现出优异的电导性，为制造高性能陶瓷、金属以及聚合物材料开辟了新的途径。在光学机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种近零热膨胀陶瓷材料，其特征在于：其分子式为RE2ZrMo5O20，RE=Yb或Tm。

2.一种如权利要求1所述的近零热膨胀陶瓷材料的制备方法，其特征在于：选择RE源、Zr源和Mo源作为原料，并按照目标产物RE2ZrMo5O20中化学计量摩尔比RE∶Zr∶Mo =2∶1∶5称重并研磨混合均匀，将得到的混合粉末直接烧结或者压片后烧结，烧结温度为700~800℃、时间为40~50h，冷却至室温，得到目标产物RE2ZrMo5O20；

3.如权利要求2所述的近零热膨胀陶瓷材料的制备方法，其特征在于：将RE源、Zr源和Mo源按比例称重并研磨混合均匀后，先将得到的混合粉...

【技术特征摘要】

1.一种近零热膨胀陶瓷材料，其特征在于：其分子式为re2zrmo5o20，re=yb或tm。

2.一种如权利要求1所述的近零热膨胀陶瓷材料的制备方法，其特征在于：选择re源、zr源和mo源作为原料，并按照目标产物re2zrmo5o20中化学计量摩尔比re∶zr∶mo =2∶1∶5称重并研磨混合均匀，将得到的混合粉末直接烧结或者压片后烧结，烧结温度为700~800℃、时间为40~50h，冷却至室温，得到目标产物re2zrmo5o20；

3.如权利要求2所述的近零热膨胀陶瓷材料的制备方法，其特征在于：将re源、zr源和mo源按比例称重并研磨混合均匀后，先将得到的混合粉末直接预烧结或者压片后预烧结，然后将预烧结后的产物研磨混合均匀，压片后二次烧结；预烧结的温度为300~400℃、时间为5~10h，二次烧结的温度为700~800℃、时间为40~50h。

4.如权利要求2或3所述的近零热膨胀陶瓷材料的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：高其龙，郑涵曦，陈鑫，常凌云，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：