一种刮涂式双面涂板装置制造方法及图纸

技术编号:43559091 阅读:22 留言:0更新日期:2024-12-06 17:32
本技术公开了一种刮涂式双面涂板装置,包括铅膏斗、下涂膏辊;铅膏斗的内腔中设置有上挤膏辊和出膏口;下涂膏辊与上挤膏辊夹设有涂膏间隔;挤压对辊设置于涂膏间隔的板栅出料侧,挤压对辊具有穿设涂膏板栅的挤压间隔;下涂膏辊的辊面周向设置有凸环,凸环具有与板栅边框抵接的外环面;下涂膏辊和挤压对辊之间设置有刮膏件,刮膏件设置于涂膏间隔的下方。该刮涂式双面涂板装置通过下涂膏辊的凸环支承板栅边框,以使板栅边框保持预定的高度,铅膏经由板栅的通孔下行后,刮膏件刮匀铅膏,避免铅膏下落至下涂膏辊的辊面,增加铅膏与板栅的附着力,使得板栅反面铅膏厚度更趋均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铅酸蓄电池极板生产设备,具体涉及一种刮涂式双面涂板装置


技术介绍

1、连铸连轧生产的铅酸蓄电池板栅中,多个单元板栅一体连接,制备极片的基本步骤包括涂板和分切。铅膏填充于板栅的通孔中并覆盖于板栅的正反面。双面涂板通常是指将料斗中的铅膏挤压至板栅连片的正片,铅膏穿过板栅通孔下行至板栅连片的反面与下涂板辊辊面所覆涂板纸之间,经过料斗中上挤膏辊和下涂板辊的挤压,铅膏稳定附着于板栅表面。

2、单元板栅中主体部的边框宽度通常大于边框内的筋条宽度,当板栅连片的宽度方向布置有两个以上单元板栅时,边框连接区域对铅膏的阻力较大,容易发生向下变形,进而导致板栅反面铅膏涂覆厚度不均。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种刮涂式双面涂板装置,利用下涂膏辊的凸环定位板栅,刮膏件刮涂铅膏,提升板栅反面铅膏涂覆厚度的均匀程度。

2、为了实现上述技术效果,本技术的技术方案为:一种刮涂式双面涂板装置,包括:

3、铅膏斗,内腔中设置有上挤膏辊和出膏口;

4本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种刮涂式双面涂板装置,包括:

2.根据权利要求1所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述刮膏件包括与第一刮膏部,所述第一刮膏部固定设置于所述下涂膏辊的正上方,沿所述下涂膏辊的轴向所述第一刮膏部与所述凸环错位设置。

3.根据权利要求2所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述刮膏件包括第二刮膏部,所述第二刮膏部固定设置于所述凸环的出料侧。

4.根据权利要求2所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述第一刮膏部包括挡膏部,沿所述下涂膏辊的轴向所述挡膏部挡设于所述凸环的两侧。

5.根据权利要求4所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述第...

【技术特征摘要】

1.一种刮涂式双面涂板装置,包括:

2.根据权利要求1所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述刮膏件包括与第一刮膏部,所述第一刮膏部固定设置于所述下涂膏辊的正上方,沿所述下涂膏辊的轴向所述第一刮膏部与所述凸环错位设置。

3.根据权利要求2所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述刮膏件包括第二刮膏部,所述第二刮膏部固定设置于所述凸环的出料侧。

4.根据权利要求2所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述第一刮膏部包括挡膏部,沿所述下涂膏辊的轴向所述挡膏部挡设于所述凸环的两侧。

5.根据权利要求4所述的刮涂式双面涂板装置,其特征在于,所述第一刮膏部包括平直刮膏段和凸起刮膏段,沿所述下涂膏辊的轴向所述凸起刮膏段夹设于所述平直刮膏段和挡膏部之间;

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓陈波王轶
申请(专利权)人:无锡亿恩科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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