【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种二合一rgbw led灯珠及led设备。
技术介绍
1、随着人工智能、大数据等新一代信息技术的发展，以各类智能终端为触点和接口的物联网大规模进入应用，显示屏的使用场景正在被重构。其中，led显示已进入了xr虚拟拍摄、电影院、车载、会议、教育等多个场景。根据不同场景，屏幕的形态也发生较大变化，例如三折幕、曲面幕、t形折幕等。
2、目前市场使用的led灯珠通常还是常规的户内rgb灯珠，这种rgb灯珠通过铜料带冲压成功能区，通过ppa注塑形成支架，折弯金属形成灯珠引脚，部分紧贴于支架外部，最后通过封装工艺形成灯珠。具体地，支架分为正反两面，正面由ppa和冲压过的金属部分作为灯珠的功能区，ppa的一部分通过注塑形成碗杯，对功能区进行保护；背面则由ppa和引脚组成，其中引脚通过折弯工艺形成。在功能区内通过银胶或绝缘胶将芯片固定，再将键合线焊线在芯片的电极和功能区之间，形成电性连接，最后通过点胶工艺将支架封胶，最终落料成rgb常规户内灯珠。
3、但通过此种方式制成的灯珠结构由于折弯工艺易导致...
【技术保护点】
1.一种二合一RGBW LED灯珠，其特征在于，包括自下而上依次设置的第一板体、第二板体及第三板体，所述第一板体的底面设置导电层，所述第一板体背向所述导电层的一面设置第一固晶层，所述第一固晶层背向所述第一板体的一面设置若干个LED芯片组，所述第一固晶层连接若干个第一金属柱，所述第一金属柱背向所述第一固晶层的一端穿过所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述LED芯片组导电，所述第二板体开设若干个第一容纳槽，所述第一容纳槽贯穿所述第二板体，所述LED芯片组位于所述第一容纳槽内，所述第二板体背向所述第一板体的一面设置第二固晶层，所述第二固晶层背向所述第二板体的一面设置第一L...
【技术特征摘要】
1.一种二合一rgbw led灯珠，其特征在于，包括自下而上依次设置的第一板体、第二板体及第三板体，所述第一板体的底面设置导电层，所述第一板体背向所述导电层的一面设置第一固晶层，所述第一固晶层背向所述第一板体的一面设置若干个led芯片组，所述第一固晶层连接若干个第一金属柱，所述第一金属柱背向所述第一固晶层的一端穿过所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述led芯片组导电，所述第二板体开设若干个第一容纳槽，所述第一容纳槽贯穿所述第二板体，所述led芯片组位于所述第一容纳槽内，所述第二板体背向所述第一板体的一面设置第二固晶层，所述第二固晶层背向所述第二板体的一面设置第一led芯片，所述第二固晶层连接若干个第二金属柱，所述第二金属柱背向所述第二固晶层的一端穿过所述第二板体及所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述第一led芯片导电，所述第三板体开设若干个透光槽及第二容纳槽，所述透光槽与所述第一容纳槽位置对应，若干个所述透光槽及所述第二容纳槽均贯穿所述第三板体，所述第一led芯片位于所述第二容纳槽内。
2.根据权利要求1所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第一固晶层包括若干个第一固晶部、若干个第二固晶部、若干个第三固晶部及若干个第四固晶部，所述led芯片组中包括第二led芯片、第三led芯片及第四led芯片，所述第二led芯片的第一导电极连接所述第二固晶部，所述第三led芯片的第一导电极连接所述第三固晶部，所述第四led芯片的第一导电极连接所述第四固晶部，所述第二led芯片、所述第三led芯片及所述第四led芯片的第二导电极均连接所述第一固晶部。
3.根据权利要求2所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第二固晶层包括第五固晶部及第六固晶部，所述第一led芯片的第一导电极连接所述第五固晶部，所述第一led芯片的第二导电极连接所述第六固晶部。
【专利技术属性】
技术研发人员：冯超，卢鹏，周恒，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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