【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及模具加工,特别涉及一种激光切割模具和模具加工工艺。
技术介绍
1、激光切割因其高精度和高效率而被广泛应用于金属、塑料和其他材料的加工。然而,传统激光切割模具在切割过程中容易出现热聚集现象,导致切割质量下降、切割边缘粗糙、材料变形等问题。这些问题不仅影响了生产效率,还增加了后续加工的难度。
2、目前绝大部分厂家都使用飞秒激光来进行切割成型,尽量减少热效应带来的影响,但这种高精密飞秒激光设备价格昂贵且故障率比较高。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种模具和模具加工工艺,旨在降低激光切割热效应,并在降低了制造成本的同时提高了产品精度。
2、为实现上述目的,本专利技术提出的主题激光切割模具,包括底板,所述底板沿第一方向形成有第一凹槽,所述底板还贯设有至少一导风孔以及至少一吸附孔;
3、其中,所述导风孔与所述第一凹槽连通,用以传导热量以及切割杂质,所述吸附孔用以吸附待切材料。
4、在一实施方式中,所述底板为钢,且所述钢的硬度
...【技术保护点】
1.一种激光切割模具,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的模具,其特征在于,所述底板为钢,且所述钢的硬度H满足:58HRC<H<64HRC。
3.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽沿所述第一方向深度大于1mm。
4.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽第一方向深度沿第二方向逐渐加深。
5.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述底板沿所述第一方向形成有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导风孔通过所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。
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...【技术特征摘要】
1.一种激光切割模具,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的模具,其特征在于,所述底板为钢,且所述钢的硬度h满足:58hrc<h<64hrc。
3.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽沿所述第一方向深度大于1mm。
4.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽第一方向深度沿第二方向逐渐加深。
5.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述底板沿所述第一方向形成有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导风孔通过所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。
6.如权利要求5所述的激光切割模具...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈华贵,项云,郑锋,周发根,杨青澐,
申请(专利权)人:深圳正峰印刷有限公司,
类型:发明
国别省市:
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