散热基板的制作方法、功率模块及组件、功率器件技术

本申请提供了一种散热基板的制作方法、功率模块、功率模块组件、功率器件，该散热基板的制作方法包括：在散热基板模具的最底层喷涂一定厚度的待成型颗粒；在所述最底层待成型颗粒之上从第二层开始按预设的散热鳍结构喷涂所述待成型颗粒和可清洗颗粒，在所述散热鳍所在区域喷涂所述待成型颗粒，在相邻的所述散热鳍的间隙区域和所述散热鳍中的孔隙区域喷涂所述可清洗颗粒；在一定压力和温度下进行热处理以使多层所述待成型颗粒成型；在完成所述热处理后用对应的溶剂清洗去除所述可清洗颗粒。该制作方法可以制造不同材质和复杂形状的散热基板，从而改变散热基板的材料，提高散热基板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及功率模块散热，尤其涉及一种散热基板的制作方法、功率模块、功率模块组件、功率器件。

技术介绍

1、诸如igbt或sic的半导体功率模块具有广泛的应用场景，例如电动汽车的逆变器等。对于半导体功率模块而言，由于其功率较大造成发热量较大，因此散热能力成为功率模块的一项重要指标，良好的散热能力才能功率模块稳定可靠运行。

2、目前半导体功率模块的散热主要是依赖于散热基板与散热器进行热交换来散热。常规功率模块的散热基板通常使用挤出、压铸、冷锻制造工艺制作，制作材料通常选用铝。然而这种方式只能制造相对简单的散热基板，不能制造复杂的散热基板结构以满足更高的散热需求。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热基板的制作方法、功率模块及组件、功率器件，该制作方法可以制造不同材质和复杂形状的散热基板，从而改变散热基板的材料，提高散热基板的散热性能。

2、第一方面，本申请提供一种散热基板的制作方法，包括:

3、在散热基板模具的最底层喷涂一定厚度的待成型颗粒；

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【技术保护点】

1.一种散热基板的制作方法，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述待成型颗粒包括烧结材料颗粒，所述热处理包括烧结。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述烧结材料颗粒包括金属颗粒。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述待成型颗粒包括包覆焊锡膏的金属颗粒或焊锡颗粒，所述热处理包括回流焊。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述可清洗颗粒包括可溶解颗粒或可冲洗颗粒。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述可溶解颗粒包括溶解水或有机溶剂的糖或盐类固体颗粒...

【技术特征摘要】

1.一种散热基板的制作方法，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述待成型颗粒包括烧结材料颗粒，所述热处理包括烧结。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述烧结材料颗粒包括金属颗粒。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述待成型颗粒包括包覆焊锡膏的金属颗粒或焊锡颗粒，所述热处理包括回流焊。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述可清洗颗粒包括可溶解颗粒或可冲洗颗粒。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述可溶解颗粒包括溶解水或有机溶剂的糖或盐类固体颗粒。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述盐类固体颗粒包括氯化钠或氯化钾固体颗粒。

8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述可冲洗颗粒包括沙子或硅胶颗粒。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述散热鳍在长...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灿灿，雷光寅，董义卓，车黎明，姜易，陈梦凡，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：