一种PCB钻孔用盖板及其制备方法技术

本申请提出了一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中制备方法包括步骤：对金属层进行预处理，使金属层表面的粗糙度达到预设值；将淋膜纸叠加在金属层上，形成层叠组合体；在预设温度值范围内对层叠组合体进行挤压处理，使层叠组合体中的淋膜纸和金属层成为一体；冷却固化层叠组合体，得到盖板成品。制作过程不需要进行传统的纸张浸渍树脂工序，使得生产设备可以整线设计、生产流程实现机械自动化操作，从而提高生产效率。通过采用淋膜纸，使得在层叠组合体在后期的加工过程中也不需要额外的粘合剂，可以直接借助淋膜面与金属层实现较好的贴合。能够有效解决现有的PCB钻孔用盖板中所出现的粘合性差以及钻孔过程中钻针缠丝、塞孔的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb钻孔，特别涉及一种pcb钻孔用盖板及其制备方法。

技术介绍

1、pcb钻孔用覆铝板是近年兴起的一种新型功能性材料，与酚醛树脂盖板相比，不会出现钻污，可以提高孔壁质量，保证孔位精度，降低钻头温度，延长钻头寿命。

2、目前所使用的覆铝板大多数是在金属层表面叠合一张或多张由纸张浸渍热固性树脂经烘烤而成的半固化片，通过热压处理而成。在钻孔过程中容易形成长丝状切屑缠绕在钻针并附着在孔壁上，从而导致断针率偏高、孔洞不易清洗等问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出了一种pcb钻孔用盖板及其制备方法，具体方案如下：

2、一种pcb钻孔用盖板的制备方法，包括：

3、对金属层进行预处理，使金属层表面的粗糙度达到预设值；

4、将淋膜纸叠加在金属层上，形成层叠组合体；

5、在预设温度值范围内对层叠组合体进行挤压处理，使层叠组合体中的淋膜纸和金属层成为一体；

6、冷却固化层叠组合体，得到盖板成品。...

【技术保护点】

1.一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述预设温度值范围为100-140℃。

3.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸的制备过程包括：

4.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸的面积大于或等于所述金属层；

5.根据权利要求3所述的一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张基材为牛皮纸、格拉辛纸、白卡纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸、石头纸或漂白木浆纸中的一种或多种。

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【技术特征摘要】

1.一种pcb钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述预设温度值范围为100-140℃。

3.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸的制备过程包括：

4.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述淋膜纸的面积大于或等于所述金属层；

5.根据权利要求3所述的一种pcb钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张基材为牛皮纸、格拉辛纸、白卡纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸、石头纸或漂白木浆纸中的一种或多种。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新超，李雪顺，杨敏，刘康，阙玉环，
申请(专利权)人：烟台柳鑫新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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