一种石墨烯复合式焊膏及其制备方法、应用技术

本发明专利技术公开了一种石墨烯复合式焊膏及其制备方法、应用，本发明专利技术通过在焊膏中加入石墨烯，焊膏的性能得到了显著提升。首先，石墨烯的加入大大提高了焊膏的硬度、剪切力和拉力强度，使焊点在机械应力下更加坚固，减少了变形和断裂的可能性。这种增强的机械强度有助于在高应力和振动环境中提供更可靠的焊接连接。其次，石墨烯的高导热性显著改善了焊膏的导热性能，使焊接区域能够更有效地散热，避免过热问题，特别适用于高功率和高频电子器件。此外，石墨烯的引入减少了焊接过程中形成的金属间化合物和焊盘的厚度，这不仅降低了焊点的脆性失效风险，还提高了焊接的整体质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于石墨烯复合式焊膏领域，具体地说，涉及一种石墨烯复合式焊膏及其制备方法、应用。

技术介绍

1、在电子制造业中，锡膏是表面贴装技术(smt)中的一种关键材料，广泛用于印刷电路板(pcb)的焊接过程。锡膏的主要作用是通过焊接元件和电路板之间的连接点，确保电子元件在电路板上可靠、稳固地安装。传统的sn-ag-cu(sac305)锡膏，凭借其优异的焊接性能和较高的抗疲劳性，长期以来一直是无铅焊料的主流选择。然而，随着电子器件的不断发展，特别是向着小型化、高密度化和高性能化方向的快速演进，传统锡膏的物理和化学性能已逐渐无法满足现代电子制造的更高要求。这些变化对焊接材料提出了更严格的标准，如更高的机械强度、更好的导热性能、更薄的焊点层及更强的抗氧化能力。因此，传统的sac305锡膏在面对这些新的挑战时，显示出了一些局限性，难以适应电子行业对焊接材料日益增长的需求。

2、有鉴于此特提出本专利技术。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种石墨烯复合式焊膏及其制备方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，包括以下组分的重量百分比组成：石墨烯0.1％～1％、合金锡膏88％～95％、FLUX助焊膏4％～12％。

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，所述合金锡膏的成分包括96.5％锡、3.0％银和0.5％铜。

3.根据权利要求1所述的一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，FLUX助焊膏由以下成分混合而成：活性剂2％～5％，树脂10％～40％，异丙醇30％～60％，纤维素醚1％～3％，苯并三氮唑0.5％～1％，混合后的FLUX助焊膏水胶比为1～2。

4.一种石墨烯复合式焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下...

【技术特征摘要】

1.一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，包括以下组分的重量百分比组成：石墨烯0.1％～1％、合金锡膏88％～95％、flux助焊膏4％～12％。

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，所述合金锡膏的成分包括96.5％锡、3.0％银和0.5％铜。

3.根据权利要求1所述的一种石墨烯复合式焊膏，其特征在于，flux助焊膏由以下成分混合而成：活性剂2％～5％，树脂10％～40％，异丙醇30％～60％，纤维素醚1％～3％，苯并三氮唑0.5％～1％，混合后的flux助焊膏水胶比为1～2。

4.一种石墨烯复合式焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种石墨烯复合式焊膏的制备方法，其特征在于，步骤(2)中的溶剂包括但不限于乙醇、丙酮或去离...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉崇胜，
申请(专利权)人：深圳市傲牛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：