一种陶瓷封装基板制造设备及方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷基板加工技术领域，特别涉及一种陶瓷封装基板制造设备及方法，包括基座，所述基座上设置有加工台和切割台，所述切割台上焊接有L型座，所述L型座上安装有Y轴组件，所述Y轴组件上设置有X轴组件，所述加工台内设置有矩形框架式的切割座，所述切割座的内壁上开设有凹台，且用于放置陶瓷基板；本发明专利技术提供的一种陶瓷封装基板制造设备，实现了当控制激光切割机下移，进行切割加工时，通过第一联动组件和第二联动组件的设置，同步带动纵向定位组件和横向定位组件对陶瓷基板进行定位固定，并且当切割完成，控制激光切割机上移时，同步带动纵向定位组件和横向定位组件自动解锁，不再对陶瓷基板进行定位固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷基板加工，具体为一种陶瓷封装基板制造设备及方法。

技术介绍

1、陶瓷封装基板广泛应用于电子封装领域，特别是在高频、高功率的电子器件中，由于其优良的热导率、绝缘性和机械强度，陶瓷封装基板成为理想的材料选择，在陶瓷封装基板的生产过程中，通常需要经过烧结、切割、研磨、清洗等多道工序。这些工序的效率和精度对最终产品的质量至关重要。

2、授权公告号为cn218396505u的中国专利，公开了一种陶瓷基板加工用激光切割装置，包括固定台，固定台的上端固定连接有外壳，外壳的背面中部内壁上开设有滑槽，滑槽的中部安装有推料机构，外壳的上端中部内壁上安装有切割机构，固定台的下端两侧均固定连接有固定板，两个固定板之间共同安装有驱动机构，固定台的两侧均滑动套设且滑动连接有移动板。

3、如上述申请，现有的用于陶瓷基板的切割装置，其在切割座上均会设置定位机构，用于对切割座上放置的陶瓷基板进行定位固定，以保证其切割的稳定性，但是定位机构，其与切割机构分离设置，即需要先固定再切割，切割后再拆卸固定，无法实现在切割时同步实现对陶瓷基板的定位固定，切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷封装基板制造设备，包括基座（1），所述基座（1）上设置有加工台（2）和切割台（4），所述切割台（4）上焊接有L型座（5），所述L型座（5）上安装有Y轴组件（6），所述Y轴组件（6）上设置有X轴组件（7），其特征在于，所述加工台（2）内设置有矩形框架式的切割座（3），所述切割座（3）的内壁上开设有凹台（31），所述切割座（3）开设有凹槽（32），所述凹槽（32）内设置有横向定位组件、纵向定位组件和第二联动组件，所述X轴组件（7）上设置有激光切割机（8）和第一联动组件；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基板制造设备，其特征在于，所述纵向定位组件包括转动连接在切割座...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷封装基板制造设备，包括基座（1），所述基座（1）上设置有加工台（2）和切割台（4），所述切割台（4）上焊接有l型座（5），所述l型座（5）上安装有y轴组件（6），所述y轴组件（6）上设置有x轴组件（7），其特征在于，所述加工台（2）内设置有矩形框架式的切割座（3），所述切割座（3）的内壁上开设有凹台（31），所述切割座（3）开设有凹槽（32），所述凹槽（32）内设置有横向定位组件、纵向定位组件和第二联动组件，所述x轴组件（7）上设置有激光切割机（8）和第一联动组件；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基板制造设备，其特征在于，所述纵向定位组件包括转动连接在切割座（3）内的转轴（33），所述转轴（33）的两端贯穿切割座（3）并延伸到外侧，所述转轴（33）上位于所述凹槽（32）内固定设置有纵向压板（34）。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装基板制造设备，其特征在于，所述横向定位组件包括横向定位座（35），所述横向定位座（35）底部焊接有滑块（351），所述滑块（351）与所述凹槽（32）内部底板上开设的滑槽（352）滑动连接，所述横向定位座（35）与凹槽（32）内部侧壁之间固定有弹簧（36）。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装基板制造设备，其特征在于，所述第一联动组件包括两个倒u型架（91）和联动齿轮（95），两个所述倒u型架（91）的底端均焊接有齿条（92），所述联动齿轮（95）固接在转轴（33）的两端，所述齿条（92）与联动齿轮（95）啮合连接，两个倒u型架（91）之间焊接有连接杆（93），所述连接杆（93）的中部位置处焊接有连接座（94）；

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装基板制造设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：金华江，高珊，杜刘赓，田建强，陈新桥，史冰冰，
申请(专利权)人：河北鼎瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：