【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装加工,具体的涉及一种芯片封装加工用除尘设备。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,为了保证芯片的自身质量,在芯片封装的加工过程中,需要处于无尘的环境中。
2、但是在现有的芯片封装加工过程中,当一个芯片封装加工完成后,会在设备上留有一些碎屑,在进行下一个芯片封装时,这些碎屑会粘附到新的芯片封装上,从而影响芯片封装的质量。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片封装加工用除尘设备,以解决
技术介绍
中提出的现有技术设备上留有一些碎屑,在进行下一个芯片封装时,这些碎屑会粘附到新的芯片封装上,从而影响芯片封装的质量的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片封装加工用除尘设备,包括加工设备本体、防尘罩、第一抽风机、滤尘组件、支撑架、驱移组件、
...【技术保护点】
1.一种芯片封装加工用除尘设备,包括加工设备本体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述滤尘组件包括:
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述限位组件包括:
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述固定架(16)上固定连接有定位板(20),所述灰尘箱(6)上开设有与所述定位板(20)相匹配的定位槽。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述驱移组件包括:
6.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装加工用除尘设备,包括加工设备本体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述滤尘组件包括:
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用除尘设备,其特征在于,所述限位组件包括:
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑛,罗鸿耀,吴京都,
申请(专利权)人:东莞市三创智能卡技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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