【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及污染物检测,具体是一种amc阈值动态调节方法及系统。
技术介绍
1、amc指的是在半导体生产过程中,影响晶圆加工的污染气体混合物,半导体生产车间内的amc的来源分为外部源和内部源,外部源主要来自于供应给洁净室内部的空气净化和过滤系统,内部源则可能来自于多个源头,包括工艺残余、清洁溶剂使用、洁净室内材料逸出和设备保养等。
2、amc达到某一固定浓度(阈值)才会报警,但是在实际应用中,可能存在相邻检测行为的影响,比如前次amc在设备中有残留,此时,阈值需要调高,防止误报;因此,“如何利用历史数据确定动态阈值,降低误报概率”是本专利技术所需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种amc阈值动态调节方法及系统,以解决上述
技术介绍
中提出“如何确定动态阈值,降低误报概率”的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
3、一种amc阈值动态调节方法,所述方法包括:
4、s100:采集amc组分的历史测量
...【技术保护点】
1.一种AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述S100包括:
3.根据权利要求1所述的AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述S100还包括:
4.根据权利要求2所述的AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述S200包括:
5.根据权利要求2所述的AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述S300包括:
6.根据权利要求1所述的AMC阈值动态调节方法,其特征在于,所述S400包括:
7.根据权利要求6所述的AMC阈值动态调
...【技术特征摘要】
1.一种amc阈值动态调节方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的amc阈值动态调节方法,其特征在于,所述s100包括:
3.根据权利要求1所述的amc阈值动态调节方法,其特征在于,所述s100还包括:
4.根据权利要求2所述的amc阈值动态调节方法,其特征在于,所述s200包括:
5.根据权利要求2所述的amc阈值动态调节方法,其特征在于,所述s300包括:...
【专利技术属性】
技术研发人员:江大白,连杰,胡增,赵阳,王枫,李华新,汪刚,
申请(专利权)人:中用科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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