【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率模块散热，尤其涉及一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件。
技术介绍
1、诸如igbt或sic的半导体功率模块具有广泛的应用场景，例如电动汽车的逆变器等。对于半导体功率模块而言，由于其功率较大造成发热量较大，因此散热能力成为功率模块的一项重要指标，良好的散热能力才能功率模块稳定可靠运行。
2、目前半导体功率模块的散热主要是依赖于散热器。一般情况下半导体功率模块多采用单面散热，较少采用双面散热，这是因为单面水冷散热仅需一片散热器，机械安装简单，工艺要求低，双面散热器需要采用两片散热器，机械安装复杂，工艺要求较高。并且带针翅(pinfin)的双面散热模块往往需要定制相应尺寸的散热器，制造成本较高。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件，该封装方法使用该模具可以在密封件中形成内部冷却通道，从而使得功率模块仅通过一片散热器即可实现双面散热。
2、第一方面，本申请提供...
【技术保护点】
1.一种用于封装功率模块的模具，所述功率模块包括位于中间的半导体芯片，以及位于半导体芯片顶部和底部的散热基板，所述散热基板上形成有散热鳍，其特征在于，所述模具包括：
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，在所述顶部模具和所述底部模具的与所述水道插入口相邻的侧面上形成有端子伸出槽，所述顶部模具的端子伸出槽和所述底部模具的端子伸出槽共同围成供所述功率模块的端子伸出至所述模具外部的开口。
3.一种功率模块的封装方法，所述功率模块包括位于中间的半导体芯片，以及位于半导体芯片顶部和底部的散热基板，所述散热基板上形成有散热鳍，其特征在于，所述封装方法包
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【技术特征摘要】
1.一种用于封装功率模块的模具，所述功率模块包括位于中间的半导体芯片，以及位于半导体芯片顶部和底部的散热基板，所述散热基板上形成有散热鳍，其特征在于，所述模具包括：
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，在所述顶部模具和所述底部模具的与所述水道插入口相邻的侧面上形成有端子伸出槽，所述顶部模具的端子伸出槽和所述底部模具的端子伸出槽共同围成供所述功率模块的端子伸出至所述模具外部的开口。
3.一种功率模块的封装方法，所述功率模块包括位于中间的半导体芯片，以及位于半导体芯片顶部和底部的散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：李灿灿，雷光寅，车黎明，董义卓，姜易，陈梦凡，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：
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