印刷电路板组件和电子设备制造技术

本技术提供了一种印刷电路板组件和电子设备。印刷电路板组件包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括电子元器件和布线线路；低压注塑层，所述低压注塑层覆盖在所述印刷电路板上，覆盖至少一部分电子元器件和至少一部分布线线路，所述至少一部分布线线路比其他布线线路具有更大的电压压差。根据本技术的印刷电路板组件，印刷电路板上被电子元器件遮挡的区域中的布线线路被低压注塑层良好地保护，具有优异的绝缘、防水、耐化学腐蚀等效果，杜绝了短路和氧化的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池包领域，尤其涉及一种用于电池包的印刷电路板组件以及包括该印刷电路板组件的电池包。

技术介绍

1、印刷电路板(即，printed circuit board，简写为pcb)广泛应用于各种电子产品(例如充电器和电池)中。印刷电路板是电子产品的基础零件，其上安装有电阻器、电容器、芯片、二极管、晶体管以及其他各种电气元件和电子器件，这些元器件之间的电导线(例如铜线)按照一定的图案以一层或多层布置在印刷电路板上。

2、印刷电路板的元器件安装到位后，需要进行喷涂处理，以保护元器件以及其间的电导线。例如，可以涂覆纳米涂层，纳米涂层是一种厚度为50-800纳米，约为人类头发直径千分之一的透明薄膜纳米涂料。纳米涂层可以形成一层薄膜覆盖在元器件表面，以隔绝外部环境与元器件之间的直接接触；这可以防止灰尘、水分、化学物质和其他污染物进入元器件内部，减少元器件的受损和腐蚀。纳米涂层可以具备绝缘性能，阻止电流在元器件表面流动或发生短路；这有助于减少元器件之间的干扰和故障。纳米涂层通常具有优异的抗氧化性能，可以防止氧气和湿气对元器件的氧化腐蚀。

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【技术保护点】

1.一种印刷电路板组件(151)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)形成有至少一个排水纹路或排水槽(161)。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)从所述印刷电路板(1510)的中间部分向侧边倾斜。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)填充所述至少一部分电子元器件和所述印刷电路板(1510)之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述至...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板组件(151)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)形成有至少一个排水纹路或排水槽(161)。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)从所述印刷电路板(1510)的中间部分向侧边倾斜。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)填充所述至少一部分电子元器件和所述印刷电路板(1510)之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述至少一部分电子元器件包括高发热电子器件(1511)，所述高发热电子器件被所述低压注塑层(160)部分地覆盖。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述高发热电子器件(1511)的引脚被所述低压注塑层(160)覆盖而上表面露出。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)在成型后低于所述高发热电子器件(1511)的上表面或与所述高发热电子器件(151...

【专利技术属性】
技术研发人员：李希文，许典武，周金辉，曾奎，
申请(专利权)人：创科无线普通合伙，
类型：新型
国别省市：