【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种用于盛装电子气体的钢瓶及其处理方法。
技术介绍
1、电子特种气体(以下简称“电子特气”)在半导体和微电子工业中具有广泛应用。电子特气主要包括氢化物气体、氟化物气体、氟代烷烃气体、氯化物气体、金属有机化合物气体等等，是超大规模集成电路、平面显示器、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产过程中不可缺少的重要材料，被广泛应用于集成电路、显示面板生产过程中的薄膜制造、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中。
2、电子特气的品质主要取决于其纯度和净度。一般而言，对电子特气的纯度要求达到了5n-6n(n指纯度百分比中9的个数，例如5.7n表示99.9997％，6n表示99.9999％)，同时还要求将电子特气中的金属杂质净化到10-9级至10-12级。纯度每提升一个n，以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。一旦电子特气的纯度或是净度不达标，轻则使得下游产品质量不过关，重则扩散污染整条产品线，造成产品全部报废。电子气体对气体的纯度要求高，为方便存储及其运...
【技术保护点】
1.一种用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，清洁所述钢瓶的所述内表面之前，还包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，清洁所述钢瓶的所述内表面的具体步骤包括：
4.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，充入待盛装的电子气体至所述钢瓶内，并静置所述钢瓶且持续第一预设时间之前，还包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，清洁所述钢瓶的所述内表面之前，还包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，清洁所述钢瓶的所述内表面的具体步骤包括：
4.根据权利要求1所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，充入待盛装的电子气体至所述钢瓶内，并静置所述钢瓶且持续第一预设时间之前，还包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的用于盛装电子气体的钢瓶的处理方法，其特征在于，所述循环步骤执行的次数为50次～150次。
6.根据权利要求1所述的用于盛装电子气...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆东，李炜，汪金梅，诸良，李晓标，盛佳俊，黄俊，
申请(专利权)人：上海新傲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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