【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法。
技术介绍
1、amb覆铜陶瓷基板材料因具备高导热、高绝缘等特性，被广泛应用于高功率、高散热需求之半导体模块器件封装。
2、amb覆铜陶瓷线路板在制备的过程中主要涉及三种原材料，分别是陶瓷基板、铜、钎焊料。其中陶瓷多为氮化硅、氮化铝、氧化铝，一般陶瓷的厚度≤2mm钎焊料多为银铜钛或铜钛成分的合金材料，一般钎焊料的厚度≤0.05mm。铜多为纯度99.9%以上的无氧铜，一般铜带的厚度≤2mm。目前具备量产amb覆铜陶瓷线路板能力的多为外资企业，国内企业大多处于样品阶段，针对样品转量产过程中的成本降低，是当前amb覆铜陶瓷线路板产品的产业化重要课题。
3、现有技术中，专利文件cn114466519b提供了一种预图形化覆铜陶瓷基板及其制备方法，可以通过预先在印刷网板上制作图案的方式，可免除钎焊完成后此区域钎焊料的蚀刻，进而实现成本节省的初衷。然而实际制备过程中，受限于正背面产品图案不一致，陶瓷片正背面的印刷网板均需要特别定制，且对印刷网板开口尺寸的精度要求极高，又因为钎焊料印刷后，受限于钎焊料的不规则外溢特性，钎焊料会向图案边缘外溢，钎焊料外溢区域尺寸不固定，厚度不均一。整体而言，该方案存在局限性，工艺难度高，很难大规模推广。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术缺陷，提供一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，通过引入激光烧蚀设备，实现对现有制备方法的优化，减少现有方案中印刷网板
2、本专利技术的目的是这样实现的：一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，包括以下步骤：
3、s1）陶瓷片钻孔和清洗，铜片清洗：利用激光技术进行陶瓷片的钻孔加工，在钻孔之后，陶瓷片需要进行清洗，去除加工过程中产生的残留物和污染物；清洗铜片去除表面的油污和杂质；
4、s2）陶瓷片正面钎焊料采用通用印刷网板进行印刷，印刷后进行预烤；
5、s3）陶瓷片反面钎焊料采用通用印刷网板进行印刷，印刷后进行预烤；
6、s4）激光烧蚀去除焊料：通过引入激光烧蚀设备，对已经印刷、预烤完成的钎焊料进行精细去除，实现钎焊料预图形化；
7、s5）叠片：将铜箔层放置在涂有金属焊料的陶瓷基板的两侧，形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构，进行层叠组装；
8、s6）高温钎焊：将处理好的铜箔与陶瓷基板装夹在一起，然后放入真空钎焊炉中进行真空焊接；
9、s7）铜线路蚀刻：测试通过后，进行蚀刻和表面处理，根据设计要求对陶瓷表面的铜进行化学蚀刻，生成设计好的图案和线条。
10、进一步的，所述步骤4）具体包括：激光烧蚀去除钎焊料过程中，将已完成钎焊料预烤的陶瓷片放置在工作台，开启吸真空实现产品固定，利用激光烧蚀设备的ccd相机识别陶瓷片上的mark点实现对位，然后激光烧蚀设备按照陶瓷片的预设钎焊料去除图案和预设参数在特定位置进行激光烧蚀；整个激光烧蚀过程中，配置吸尘气刀和水冷系统，确保钎焊料烧蚀过程中产生的气化物质不会污染陶瓷片表面，完成钎焊料烧蚀后，关闭吸真空。
11、进一步的，步骤4）中所述激光烧蚀设备的激光器功率范围为10w-1000w；激光器脉冲频率范围为50khz-2000khz；激光器脉宽为10fs-10ms；激光器扫描速度扫描速度为10-2000mm/s。
12、进一步的，所述吸真空的压力范围为-0.08mpa-0mpa。
13、进一步的，所述水冷系统温度设置为0-20℃。
14、本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，有益效果为：1）通过引入激光烧蚀设备，实现对现有制备方法的优化，减少现有方案中印刷网板的订制需求，选择常规整面丝网印刷网板即可，网板尺寸要求低，成本低，便于规模化推广；2）通过引入激光烧蚀设备，实现对现有制备方法的优化，避免现有方案中高精度丝网印刷网板需求，预图形的精度可忽略钎焊料印刷后的不规格外溢影响，由激光烧蚀设备控制，尺寸精度更高；3）通过引入激光烧蚀设备，实现对现有制备方法的优化，较现有化学药水蚀刻焊料的过程中的钎焊料台阶蚀刻尺寸，激光烧蚀简单可控，不受焊料蚀刻药水和焊料成分的匹配性影响，更便于控钎焊料蚀刻台阶过程中的尺寸一致性；4）通过本方法制备的覆铜陶瓷线路板产品，焊料无残留，尺寸可控，具备成本优势和大规模推广优势。
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1.一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，所述步骤4）具体包括：激光烧蚀去除钎焊料过程中，将已完成钎焊料预烤的陶瓷片放置在工作台，开启吸真空实现产品固定，利用激光烧蚀设备的CCD相机识别陶瓷片上的Mark点实现对位，然后激光烧蚀设备按照陶瓷片的预设钎焊料去除图案和预设参数在特定位置进行激光烧蚀；整个激光烧蚀过程中，配置吸尘气刀和水冷系统，确保钎焊料烧蚀过程中产生的气化物质不会污染陶瓷片表面，完成钎焊料烧蚀后，关闭吸真空。
3.根据权利要求1所述的一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，步骤4）中所述激光烧蚀设备的激光器功率范围为10W-1000W；激光器脉冲频率范围为50KHz-2000KHz；激光器脉宽为10fs-10ms；激光器扫描速度扫描速度为10-2000mm/s。
4.根据权利要求2所述的一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，所述吸真空的压力范围为-0.08MPa-0Mpa。
5.根据
...【技术特征摘要】
1.一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，其特征在于，所述步骤4）具体包括：激光烧蚀去除钎焊料过程中，将已完成钎焊料预烤的陶瓷片放置在工作台，开启吸真空实现产品固定，利用激光烧蚀设备的ccd相机识别陶瓷片上的mark点实现对位，然后激光烧蚀设备按照陶瓷片的预设钎焊料去除图案和预设参数在特定位置进行激光烧蚀；整个激光烧蚀过程中，配置吸尘气刀和水冷系统，确保钎焊料烧蚀过程中产生的气化物质不会污染陶瓷片表面，完成钎焊料烧蚀后，关闭吸真空。
【专利技术属性】
技术研发人员：俞斌强，从俊杰，李涛，左强，
申请(专利权)人：江苏奥力威传感高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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