工控机制造技术

本技术提供一种工控机，工控机包括：机箱、系统风扇、扩展风扇、显卡模块、硬盘模块、电源模块、第一导风罩和第二导风罩；显卡模块、电源模块、第一导风罩和第二导风罩位于机箱内；机箱的第一侧壁开设有第一进风口和第二进风口，机箱的第二侧壁开设有第一出风口和第二出风口；第一导风罩的一端与第一侧壁连接并与第一进风口连通，第一导风罩的另一端朝向显卡模块和第一出风口，系统风扇位于第一导风罩内；第二导风罩的一端与第一侧壁连接并与第二进风口连通，第二导风罩的另一端朝向电源模块和第二出风口，扩展风扇和硬盘模块均位于第二导风罩内。本技术能够提高工控机的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机，尤其涉及一种工控机。

技术介绍

1、现有的工控机的内部通常会设有电源风扇、cpu(中央处理器)风扇、进风口以及出风口，并由电源风扇和cpu风扇对主机箱内部热源器件进行散热。

2、但是，电源风扇和cpu风扇在对机箱内部进行散热的过程中，电源风扇和cpu风扇无法在机箱内形成有效风道，且机箱内的进气通道存在多处容易形成涡流，使得机箱内部出现热循环，从而造成机箱内部的热量无法高效散出机箱，进而影响机箱内的电源器件的正常工作。

3、特别是在机箱内的显卡工作时，机箱内部温度较高，如此更容易使得机箱内部的热量无法高效散出。尤其是在显卡无专用的风扇进行散热时，进风容易被电源或cpu散热器吸走，导致显卡散热不足，影响显卡的工作性能。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术提供的工控机，通过设置第一导风罩和第二导风罩，能够避免机箱内部出现热循环，可提高工控机的散热效率。

2、本技术提供一种工控机，工控机包括：机箱、系统风扇、扩展风扇、显卡模块、硬盘模块、电源模块、第一导风罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工控机，其特征在于，所述工控机包括：机箱、系统风扇、扩展风扇、显卡模块、硬盘模块、电源模块、第一导风罩和第二导风罩；

2.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述工控机还包括：主板和散热风扇；

3.根据权利要求2所述的工控机，其特征在于，所述散热风扇位于所述第二导风罩朝向所述电源模块的一侧；

4.根据权利要求3所述的工控机，其特征在于，所述第二侧壁上还开设有第三出风口，所述第三出风口朝向所述散热风扇。

5.根据权利要求2所述的工控机，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述机箱在第一方向上的两个相对的侧板；

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【技术特征摘要】

1.一种工控机，其特征在于，所述工控机包括：机箱、系统风扇、扩展风扇、显卡模块、硬盘模块、电源模块、第一导风罩和第二导风罩；

2.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述工控机还包括：主板和散热风扇；

3.根据权利要求2所述的工控机，其特征在于，所述散热风扇位于所述第二导风罩朝向所述电源模块的一侧；

4.根据权利要求3所述的工控机，其特征在于，所述第二侧壁上还开设有第三出风口，所述第三出风口朝向所述散热风扇。

5.根据权利要求2所述的工控机，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述机箱在第一方向上的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，陈志列，
申请(专利权)人：研祥高科技控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：