【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文描述的实施方式总体上涉及显示器。更具体地，本文描述的实施方式涉及子像素电路和形成可用于诸如有机发光二极管(oled)显示器的显示器的子像素电路的方法。
技术介绍
1、包括显示设备的输入设备可以用于各种电子系统。有机发光二极管(oled)为发光二极管(led)，其中发射电致发光层为响应于电流而发光的有机化合物的膜。如果发射的光穿过其上制造面板的透明或半透明底部电极和基板，则oled设备被分类为底部发射设备。基于从oled设备发射的光是否通过在制造设备之后添加的盖射出来对顶部发射设备进行分类。目前，oled用于创造许多电子器件中的显示设备。电子器件制造商正在促使这些显示设备缩小尺寸，同时提供的分辨率比几年前更高。
2、oled像素图案化基于限制面板尺寸、像素分辨率和基板尺寸的处理。应该使用照相平版印刷术来使像素图案化，而不是利用精细金属掩模。oled像素图案化需要在图案化处理之后剥离有机材料。当剥离有机材料时，有机材料留下破坏oled性能的颗粒问题。因此，本领域需要子像素电路和形成子像素电路的方法，以增加每英寸像素并改善oled性能。
技术实现思路
1、本文示出并描述了一种设备。该设备包括基板和多个子像素。每个子像素包括设置在基板上方的相邻的悬伸部。每个悬伸部包括两个或更多个悬伸结构、有机发光二极管(oled)材料和阴极。悬伸结构包括由侧向延伸经过第一结构的第二结构的第一悬伸结构外延伸部限定的第一悬伸部。第一结构设置在基板上方。第二结构设置在第一结构上方。第一悬伸结构的
2、本文示出并描述了一种形成设备的方法。该方法包括：在基板上方沉积第一结构层和第二结构层；在第二结构层上方沉积多个第一抗蚀剂并使其图案化；去除第二结构层和第一结构层的一部分以形成悬伸部，悬伸部具有被结构间隙分离的两个或更多个悬伸结构，结构间隙包括设置在由第一结构层形成的第一结构上方的由第二结构层形成的第二结构；在悬伸部上方沉积第一子像素的有机发光二极管(oled)材料、阴极和封装层；在第一子像素上方沉积第二抗蚀剂并使其图案化；以及去除封装层、阴极和oled材料的一部分。
3、本文示出并描述了一种设备。该设备包括基板和多个子像素。每个子像素包括设置在基板上方的相邻的悬伸部。每个悬伸部包括两个或更多个悬伸结构、有机发光二极管(oled)材料和阴极。悬伸结构包括第一悬伸部和第二悬伸部。第一悬伸部由侧向延伸经过第一结构的上表面和外侧壁的第二结构的第一悬伸结构外延伸部限定。第二悬伸部由侧向延伸经过第一结构的上表面和内侧壁的第一悬伸结构内部延伸部限定。第一结构设置在基板上方。第二结构设置在第一结构上方。第一悬伸结构和第二悬伸结构被结构间隙分离。oled材料设置在阳极上方。阴极设置在oled材料上方。
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1.一种设备，包括：
2.如权利要求1所述的设备，其中所述OLED材料和所述阴极设置在所述第二结构的上表面上方。
3.如权利要求1所述的设备，其中所述第一悬伸部进一步由侧向延伸经过所述第一结构的外侧壁的所述第一悬伸结构外延伸部限定。
4.如权利要求3所述的设备，进一步包括第二悬伸部，所述第二悬伸部由侧向延伸经过所述第一结构的内侧壁的第一悬伸结构内部延伸部限定。
5.如权利要求4所述的设备，其中封装层设置在所述第一悬伸部的至少一部分上方，并且在所述第一悬伸部的所述至少一部分下面延伸。
6.如权利要求5所述的设备，其中所述封装层设置在所述第一结构的所述内侧壁和所述第一结构的所述外侧壁上方。
7.如权利要求6所述的设备，其中所述封装层设置在所述第二结构的外侧壁和内侧壁上方。
8.如权利要求1所述的设备，其中所述第一悬伸部的所述第一结构和所述第二悬伸部的所述第一结构被所述结构间隙分离。
9.如权利要求1所述的设备，其中所述第二结构包括无机材料。
10.如权利要求1所述的设备，其中所
11.如权利要求10所述的设备，其中所述导电无机材料包括铜、钛、铝、钼、银、氧化铟锡、氧化铟锌或以上项的组合。
12.如权利要求1所述的设备，进一步包括第三悬伸结构，所述第三悬伸结构与所述第一悬伸结构和所述第二悬伸结构分离。
13.一种制作设备的方法，包括：
14.如权利要求13所述的方法，进一步包括：
15.如权利要求13所述的方法，其中所述悬伸结构包括：
16.如权利要求15所述的方法，其中所述第一悬伸部由侧向延伸经过所述第一结构的外侧壁的所述第一悬伸结构外延伸部限定，并且所述第二悬伸部由侧向延伸经过所述第一结构的内侧壁的所述第一悬伸结构内部延伸部限定。
17.一种设备，包括：
18.如权利要求17所述的设备，进一步包括第三悬伸结构，所述第三悬伸结构与所述第一悬伸结构和所述第二悬伸结构分离。
19.如权利要求17所述的设备，其中封装层设置在所述第一悬伸部和所述第二悬伸部的至少一部分上方，并且在所述第一悬伸部和所述第二悬伸部的所述至少一部分下面延伸。
20.如权利要求19所述的设备，其中所述封装层设置在所述第一结构的所述内侧壁、所述第一结构的所述外侧壁、所述第二结构的外侧壁和所述第二结构的内侧壁上方。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种设备，包括：
2.如权利要求1所述的设备，其中所述oled材料和所述阴极设置在所述第二结构的上表面上方。
3.如权利要求1所述的设备，其中所述第一悬伸部进一步由侧向延伸经过所述第一结构的外侧壁的所述第一悬伸结构外延伸部限定。
4.如权利要求3所述的设备，进一步包括第二悬伸部，所述第二悬伸部由侧向延伸经过所述第一结构的内侧壁的第一悬伸结构内部延伸部限定。
5.如权利要求4所述的设备，其中封装层设置在所述第一悬伸部的至少一部分上方，并且在所述第一悬伸部的所述至少一部分下面延伸。
6.如权利要求5所述的设备，其中所述封装层设置在所述第一结构的所述内侧壁和所述第一结构的所述外侧壁上方。
7.如权利要求6所述的设备，其中所述封装层设置在所述第二结构的外侧壁和内侧壁上方。
8.如权利要求1所述的设备，其中所述第一悬伸部的所述第一结构和所述第二悬伸部的所述第一结构被所述结构间隙分离。
9.如权利要求1所述的设备，其中所述第二结构包括无机材料。
10.如权利要求1所述的设备，其中所述第一结构包括导电无机材料。
11.如权利要求10所述的设备，其中所述导电无...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈重嘉，郑知泳，林裕新，李汀珉，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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