一种温度传感器制造技术

技术编号:43514496 阅读:18 留言:0更新日期:2024-12-03 12:05
本技术公开了一种温度传感器,包括:导热盖体;支架,所述支架的底端设有若干卡线结构;所述卡线结构设有线槽和开口,所述卡线结构为弹性构件,所述开口的宽度小于所述线槽的宽度;热敏组件,所述热敏组件安装于所述支架;所述热敏组件设有至少两个连接导线,所述连接导线卡设于所述线槽内,所述连接导线的直径大于所述开口的宽度。通过上述技术方案,相对于现有技术中的无保险丝型压力锅锅底温度传感器,本温度传感器的连接导线的安装较为简单,只需简单穿过开口卡入至线槽内即可,有利于温度传感器的快速组装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器,特别是一种温度传感器


技术介绍

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。现有的温度传感器多采用多个金属部件、多个套管、线材及电子材料组成,但目前这些传感器结构复杂,加工难度高,成本高。采用各种套管将带电部件和金属件隔离,耐电压只做到ac1800v,根据国家安全标准必须有接地装置及接地线。套管的厚度误差和装配时压紧装置的误差直接影响温度传感器的性能,导致温度传感器性能个体差异非常大,一致性差。

2、现有技术中存在有无保险丝型压力锅锅底温度传感器,其包括一塑胶件,塑胶件的底端固定连接有尼龙扎带,上述的无保险丝型压力锅锅底温度传感器的热敏电阻导线通过尼龙扎带绑扎在一起,在温度传感器组装过程中,需要操作尼龙扎带,使得尼龙扎带绑住热敏电阻导线,温度传感器整体的安装步骤繁杂,不利于温度传感器的快速组装。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是:提供一种温度传感器,以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、本技术解决其技术问题的解决方案是:

3、一种温度传感器,包括:

4、导热盖体;

5、支架,所述支架的底端设有若干卡线结构;所述卡线结构为弹性构件,所述卡线结构设有线槽和开口,所述开口的宽度小于所述线槽的宽度;

6、热敏组件,所述热敏组件安装于所述支架;所述热敏组件设有至少两个连接导线,所述连接导线卡设于所述线槽内,所述连接导线的直径大于所述开口的宽度。

7、通过上述技术方案,相对于现有技术中的无保险丝型压力锅锅底温度传感器,本温度传感器的连接导线的安装较为简单,只需简单穿过开口卡入至线槽内即可,有利于温度传感器的快速组装。

8、作为上述技术方案的进一步改进,所述导热盖体为铝制构件。

9、作为上述技术方案的进一步改进,所述热敏组件包括隔离片和热敏电阻,所述隔离片与所述热敏电阻固定连接,所述热敏电阻的两端分别与两个所述连接导线电性连接。

10、作为上述技术方案的进一步改进,所述支架的顶端设有安装槽,所述隔离片和所述热敏电阻均安装于所述安装槽内;所述支架的顶壁与所述导热盖体的内壁抵接。

11、作为上述技术方案的进一步改进,所述隔离片为陶瓷构件。

12、通过上述技术方案,陶瓷材质的隔离片导热速度快,热传导时间由30秒提高到了20秒以内,实现了产品感温一致性。

13、作为上述技术方案的进一步改进,所述隔离片与所述热敏电阻通过粘合剂粘接固定。

14、作为上述技术方案的进一步改进,所述粘合剂为耐高温粘合剂。

15、通过上述技术方案,将粘合剂设置为耐高温粘合剂,可有效防止粘合剂由于高温而融化,以使得本温度传感器更耐高温。

16、作为上述技术方案的进一步改进,还包括弹簧,所述弹簧套设于所述支架,所述弹簧的顶端与所述导热盖体固定。

17、作为上述技术方案的进一步改进,所述支架为塑胶构件。

18、作为上述技术方案的进一步改进,所述卡线结构的数量设置为两个。

19、本技术的有益效果是:有利于温度传感器的快速组装。

20、本技术用于传感器

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【技术保护点】

1.一种温度传感器,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述导热盖体为铝制构件。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述热敏组件包括隔离片和热敏电阻,所述隔离片与所述热敏电阻固定连接,所述热敏电阻的两端分别与两个所述连接导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述支架的顶端设有安装槽,所述隔离片和所述热敏电阻均安装于所述安装槽内;所述支架的顶壁与所述导热盖体的内壁抵接。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述隔离片为陶瓷构件。

6.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述隔离片与所述热敏电阻通过粘合剂粘接固定。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器,其特征在于:所述粘合剂为耐高温粘合剂。

8.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:还包括弹簧,所述弹簧套设于所述支架,所述弹簧的顶端与所述导热盖体固定。

9.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述支架为塑胶构件。

10.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述卡线结构的数量设置为两个。

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【技术特征摘要】

1.一种温度传感器,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述导热盖体为铝制构件。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述热敏组件包括隔离片和热敏电阻,所述隔离片与所述热敏电阻固定连接,所述热敏电阻的两端分别与两个所述连接导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述支架的顶端设有安装槽,所述隔离片和所述热敏电阻均安装于所述安装槽内;所述支架的顶壁与所述导热盖体的内壁抵接。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:何兵嵩杜建成
申请(专利权)人:佛山市智融通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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