树脂发泡片和粘合带制造技术

本发明专利技术提供一种树脂发泡片，其具备作为发泡树脂层的第一树脂层、和设置于所述第一树脂层的至少一个面上且为发泡树脂层和树脂膜层中的任意之一的第二树脂层，至少一个表面的接触角为36～95°，且25％压缩强度为250kPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂发泡片和具备树脂发泡片的粘合带。

技术介绍

1、以往，作为粘合带的基材，广泛使用发泡体片。作为发泡体片，已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃类树脂片发泡而得到的聚烯烃类树脂发泡片。

2、近年来，为了赋予各种功能，尝试将树脂发泡片制成多层。例如，专利文献1中公开了一种为了使柔软性和机械强度良好而在发泡体层的两个表面设置非发泡体层的多层发泡体片。另外，专利文献2中公开了一种多层发泡体片，为了使再加工性、柔软性和防水性良好，在构成中层的发泡体层的两个表面设置由发泡倍率低于中层的发泡体层所构成的外层。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-54961号公报

6、专利文献2：国际公开第2010/158886号

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而，发泡体片有时会作为壁挂件固定用粘合带的基材使用。壁挂件固定用粘合带需要高剪切保持力，以使得即使作用有剪切载荷也不会从壁面等构件剥落。另外，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂发泡片，其具备作为发泡树脂层的第一树脂层、和设置于所述第一树脂层的至少一个面上且为发泡树脂层和树脂膜层中的任意之一的第二树脂层，至少一个表面的接触角为36～95°，且25％压缩强度为250kPa以下。

2.根据权利要求1所述的树脂发泡片，所述树脂发泡片的厚度为0.1～3.0mm。

3.根据权利要求1所述的树脂发泡片，所述树脂发泡片的发泡倍率为1.5～20cm3/g。

4.根据权利要求1所述的树脂发泡片，其具有闭孔结构。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂发泡片，其具备由所述第一树脂层构成的中层、和分别设置于所述中层的两个面...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂发泡片，其具备作为发泡树脂层的第一树脂层、和设置于所述第一树脂层的至少一个面上且为发泡树脂层和树脂膜层中的任意之一的第二树脂层，至少一个表面的接触角为36～95°，且25％压缩强度为250kpa以下。

2.根据权利要求1所述的树脂发泡片，所述树脂发泡片的厚度为0.1～3.0mm。

3.根据权利要求1所述的树脂发泡片，所述树脂发泡片的发泡倍率为1.5～20cm3/g。

4.根据权利要求1所述的树脂发泡片，其具有闭孔结构。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂发泡片，其具备由所述第一树脂层构成的中层、和分别设置于所述中层的两个面上且由发泡树脂层和树脂膜层中的任意之一构成的外层，即第二树脂层。

6.根据权利要求5所述的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田雄大，松川大辉，佐藤健人，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：