【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种散热模组及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的迅速发展，电子设备内的中央处理器cpu等电子元件功率逐渐升高以满足不断进步的运算速度和实现更多功能，随之衍生出来的散热问题越来越受到市场的关注。
2、为了保证电子设备及其元件的工作性能，维持使用寿命，需要将电子元件产生的热量及时有效的散发出去。
3、所以上述问题亟需解决。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种散热模组及电子设备，技术方案如下：
2、本申请第一方面提供一种散热模组，包括：
3、散热器，用于对与其导热连接的发热部件进行散热；
4、垂直于出风方向并排设置的第一风扇和第二风扇，第一风扇和第二风扇的出风口部分连通，以能够向散热器对应出风口的连通部分的区域进行送风。
5、在一些实施例中，前述的散热模组，其中第一风扇和第二风扇呈镜面对称设置、且第一风扇和第二风扇的转动部件的转动方向相反；且/或，第一风扇和第二风扇的配置参数相同或不同。
6、在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，还包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，
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