【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备散热的，特别是涉及一种基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法。
技术介绍
1、数字化时代的到来，更多的具备计算、数据存储以及智能互联的电子设备被投入使用，导致了能源消耗的剧增。据估算，全球约有60%的能源消耗来自电子设备。且预计5年后，约有25亿个智慧家居设备和智慧城市服务设备等新的移动终端设备接入电网，新增电力容量约17gw。对于户外电子设备来说，其高度集成化使芯片热流密度大幅度提升，导致设备功耗增大，散热空间减小。此外，热空气和面对太阳方向的光辐射还会产生热增益，高功耗产生的高温与外界热增益的耦合不仅影响户外电子设备的稳定性，还会消耗更多的能源用以热管理。电子设备领域著名的“十度法则”指出，电子设备的温度达到一定范围时，温度每升高10℃，可靠性就会下降50%。据统计，温度引起的电子设备失效比例高达55%。因此，降低热效应对户外电子设备的影响是提高其能源使用效率，延长使用寿命的有效路径之一。
2、传统的散热方式，如风冷、液冷，不仅成本高，能耗大，还会产生温室气体，加剧全球变暖。理论上，消除受尺寸...
【技术保护点】
1.一种基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法 ，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热无机纳米填料包括氮化硼、氮化铝、氮化硅、砷化硼、石墨烯、碳纳米管、碳纤维、MXene、氧化铝、氧化硅和氧化锆中一种或者多种；所述导热无机纳米填料的尺寸分布范围为0.5-50µm。
3.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，剥离方法为机械剥离、球磨法、超声辅助溶剂直接剥离、化学气相沉积法、湿化学法和化学功能化法中的一
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【技术特征摘要】
1.一种基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法 ，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热无机纳米填料包括氮化硼、氮化铝、氮化硅、砷化硼、石墨烯、碳纳米管、碳纤维、mxene、氧化铝、氧化硅和氧化锆中一种或者多种；所述导热无机纳米填料的尺寸分布范围为0.5-50µm。
3.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，剥离方法为机械剥离、球磨法、超声辅助溶剂直接剥离、化学气相沉积法、湿化学法和化学功能化法中的一种。
4.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，所述水性或油性树脂包括聚乙烯醇、高密度聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚碳酸酯有机硅树脂中一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的基于仿生结构的导热辐射协同制冷薄膜的制备方法，其特征在于，在所述步骤（3）中，所述上清液与所述聚合物基体分散液通过磁力搅拌、机械搅拌、气泡搅拌、均质或...
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