【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种胶粘剂，特别是一种耐较高温度的低温用环氧树脂胶粘剂。
技术介绍
近年来，随着国防、航天、大型低温工程(EAST和ITER)和应用超导等高 科技领域的迅猛发展，新材料在低温下的应用愈来愈广泛Sawa， F. ， Nishijima， S. Nishijima&0kada， T. Molecular design of an 印oxy for cryogenic temperatures. Cryogenics 35， 767-769， 1995.。环氧树脂具有良好的力学性能、热稳定性、抗化学腐蚀性 禾口成熟的制造工艺Ueki T， Nishijima S， Izumi Y. Designing of 印oxy resin systems for cryogenicuse. Cryogenics 2005 ;45 :141-8.，因而成为目前应用于卫星、航天器、 武器等的低温环境下最广泛的树脂材料之一。另外环氧树脂种类繁多，而其固化剂的种 类更多，再加上众多的促进剂、改性剂、添加剂等，可以进行多种多样的组合和组配，从而 能获得各种各样性能优...
【技术保护点】
一种环氧胶粘剂，其由环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂组成；所述环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂的重量份配比为１００∶１０－５０∶０－４０∶０－３；所述环氧树脂为芳香族缩水甘油醚环氧树脂、芳香族缩水甘油胺环氧树脂或脂环族缩水甘油酯环氧树脂；所述的芳香胺固化剂为芳香族二胺固化剂；所述奇士增韧剂为带有活性端基通过酯键或氨酯键进行链段联结的聚合物混合物，其结构如下：Ａ（Ｍ↑［１］）↓［０－１］－＊－Ｏ－（Ｍ↑［２］）↓［０－１］－ＮＨ－＊－Ｏ－（Ｍ↑［３］）↓［０－１］－Ａ其中，Ｍ↑［１］表示聚酯，Ｍ↑［２］表示聚氨酯，Ｍ↑［３］表示聚醚，Ａ表示环氧基、...
【技术特征摘要】
一种环氧胶粘剂，其由环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂组成；所述环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂的重量份配比为100∶10-50∶0-40∶0-3；所述环氧树脂为芳香族缩水甘油醚环氧树脂、芳香族缩水甘油胺环氧树脂或脂环族缩水甘油酯环氧树脂；所述的芳香胺固化剂为芳香族二胺固化剂；所述奇士增韧剂为带有活性端基通过酯键或氨酯键进行链段联结的聚合物混合物，其结构如下其中，M1表示聚酯，M2表示聚氨酯，M3表示聚醚，A表示环氧基、羟基或羧基；所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷。F2008102405454C0000011.tif2. 按权利要求1所述的耐较高温度的低温用环氧胶粘剂，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨娇萍，杨果，付绍云，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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