一种无线通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信模块，特别是涉及无线通信模块接口设计，它包括基带主ＣＰＵ、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口，所述的外部接口是两层焊盘连接板边电镀半孔，与无线通信模块外部设备接口的电路板采用焊接方式进行通信，与现有技术采用的板对板相匹配的连接座和插槽对接相比，更大程度降低了制造成本，且实现方便、功能性和可靠性更高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线通信模块，更具体的说是无线通信模块的接口设计。
技术介绍
2009年1月，中华人民共和国工业和信息化部为中国移动、中国电信和中国联通 发放3张第三代移动通信(3G)牌照，此举标志着我国正式进入3G时代。TD-SCDMA, Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,即时 分同步的码分多址技术，是ITU正式发布的第三代移动通信空间接口技术规范之一，它得 到了 CWTS及3GPP的全面支持。TD-SCDMA集CDMA、TDMA, FDMA技术优势于一体、系统容量 大、频谱利用率高、抗干扰能力强的移动通信技术。它采用了智能天线、联合检测、接力切 换、同步CDMA、软件无线电、低码片速率、多时隙、可变扩频系统、自适应功率调整等技术，因 此成为3G时代最主流的技术。但TD-SCDMA发展初期，网络覆盖还不全，由于GSM无线通信网络技术成熟、网络稳 定，因此目前覆盖面最广，用户最多。因此，在未来较长的时间内，我国使用TD-SCDMA网络 的产品必须兼容GSM网络。随着移动通信技术的不断发展，在激烈地市场竞争压力下，通信设备类产品更新 换代的周期大为减小，而研发此类产品，往往开发周期却比较长，成本投入较大，这无形中 增加了企业的投入风险。这就需要设计一款产品能缩短研发周期、增强它的生命力。例如 TD-SCDMA和GSM双模无线通信模块，它集成了手机及无线通信设备所需的大部分功能，可 以通过接口外接音频器件、显示器件、摄像头等设备，再经过适当组装和软件配套，即可完 成新产品的研发设计过程，二次开发产品只要对模块进行，这样可以缩短开发周期、性能稳 定，风险也降低，且维护方便。因此，模块化的设计方案将越来越广泛的应用。无线通信模块通信接口与外部设备连接，通常采用板对板连接座与外部电路板连 接，请查阅附图说明图1，无线通信模块1和连接座2，这个连接座2也是PCB布局的一部份，当无线 通信模块1与外部电路接口连接时，把无线通信模块PCB上的连接座2接入外部电路PCB 上合适的插槽内，无线通信模块上连接座的金属点与外部电路板的插槽接触在一起，进行 数据交换，这种方法便于生产及维修，安装时只需扣上或拔出即可，但是采用这种方法使用 时间久了连接座容易松动，将会造成接触不良，因此可靠性并不强，而且这种方式增加了座 子器件成本和PCB板的面积，同时与无线通信模块相连接的电路板也需要相应增加PCB板 面积和座子器件，无形中增加了昂贵的生产成本。
技术实现思路
本技术提供一种无线通信模块，其克服了
技术介绍
无线通信模块所存在的成 本高、可靠性低的不足。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种无线通信模块，它包括基带主CPU、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口，其特征在于外部接口是焊盘连接板边电镀半孔，且所述的基带主CPU、存储器、电源管理 电路、射频电路及外部接口封装在一模块上，并通过外部接口引接出各种功能。一较佳实施例中，所述的焊盘包括表层焊盘和底层焊盘两部分组成。一较佳实施例中，所述的板边电镀半孔是在表层焊盘和底层焊盘连接处过孔。一较佳实施例中，所述的表层焊盘大小为0. 7mm*0. 5mm,所述底层焊盘大小为 0. 7mm* 1. 2mm，两面焊盘通过一个0. 8mm的板边电镀孔相连并在1/3圆弧处过孔成半孔状。一较佳实施例中，所述的无线通信模块表面边缘封装有多个外部接口。一较佳实施例中，所述的和无线通信模块连接的外部电路接口采用焊接方式连 接。一较佳实施例中，所述的无线移动网络是TD-SCDMA或GSM或CDMA或WCDMA或 GPRS0本技术方案与
技术介绍
相比由于无线通信模块外部接口是通过双面焊盘及板边 电镀半孔引出电气管脚，与无线通信模块外部设备接口的电路板焊接方式进行通信，与现 有技术采用的板对板相匹配的连接座和插槽对接相比，更大程度降低了制造成本，且实现 简单，可靠性强。因此它克服了
技术介绍
所存在的不足，且具有体积小、功能强大优点。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有技术的模块板对板连接座示意图。图2是本技术的一较佳实施例的无线通信模块示意图。图3是本技术的一较佳实施例的表层焊盘连接板边电镀半孔结构图示。图4是本技术的一较佳实施例的底层焊盘连接板边电镀半孔结构图示。图5是本技术的一较佳实施例的无线通信模块外部接口示意图。具体实施方式以下结合实施例进行说明。请查阅图2，一较佳实施例的无线通信模块示意图。一种应用于无线通讯终端的无 线通信模块，它包括基带主CPU、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口，其特征在于 外部接口是焊盘连接板边电镀半孔，且所述的基带主CPU、存储器、电源管理电路、射频电路 及外部接口封装在一模块上，和无线通信模块连接的外部电路接口采用焊接方式连接。所 述的外部接口即板边一个个小方格，每一个小方格都具有自己其独特的功能，功能可以达 到上百种，如“ANT”天线功能，“VBAT”BB/RF电源输入等等。另外，大部份功能管脚都属于 GPIO管脚，即除了其拥有的主要功能外，还可以配置为其它的I/O应用口。请查阅图3和图4，表层焊盘连接板边电镀半孔结构图示和底层焊盘连接板边电 镀半孔结构图示。焊盘包括表层焊盘和底层焊盘两部分。表层焊盘大小为0. 7mm*0. 5mm，底 层焊盘大小为0. 7mm*l. 2mm，表层焊盘仅为增强焊盘整体结构的牢固性，因表层器件较多， 为节省PCB面积，因此将表层焊盘尽量做小，而在实际贴片时都需用底层进行焊接，因底层 焊盘器件较少，所以将底层焊盘的面积设计较大时，可以提高结构的牢固性，若两层的焊盘 都很小或有一层没有焊盘，当经过二次焊接时整体焊盘容易从PCB板上脱落下来，采用这种方式具有一定的实用性。两面焊盘通过一个0. 8mm的板边电镀半孔相连并在1/3圆弧处过孔切开成半孔 状，本实施例中，将孔设为Φ0. 8mm,比焊盘宽0. 1mm，其主要原因是PCB生产工艺上为了确 保半孔的设计，要求保证成品的半孔处残余1/3圆弧，这就需要保证孔径取刀后的半孔圆 弧顶点到外形的中线>=0. 3mm，此时半孔只剩下1/3圆弧，其优点是使用时比1/2圆弧更 平滑，也更美观且不易刮手。—较佳实施例的无线通信模块外部接口示意图，无线模块外部接口模块化封装如 图5所示，外部接口在模块四周边缘。基于现今市场对手机通信类产品功能的大众化需要， 通过这种方式可以引出多种接口种类如天线接口、基带电源接口、射频电源接口、彩屏接 口、摄像头、语音(三路下行、双路上行)接口、充电管理、ADC检测接口、下载、调试、开机、 键盘矩阵、中断口、SD CarcUSIM CarcUUSB port、I2C、SPI、GPIO 等接 口，最终经过 PCB 的 LAYOUT,模块化封装，因此，整体模块体积将更小。所述的无线通信模块应用TD-SCDMA或GSM或CDMA或WCDMA或GPRS的无线通信 网络。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的 范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实 用新型专利涵盖的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线通信模块，它包括基带主ＣＰＵ、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口，其特征在于外部接口是焊盘连接板边电镀半孔，且所述的基带主ＣＰＵ、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口封装在一模块上，并通过外部接口引接出各种功能。

【技术特征摘要】
一种无线通信模块，它包括基带主CPU、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口，其特征在于外部接口是焊盘连接板边电镀半孔，且所述的基带主CPU、存储器、电源管理电路、射频电路及外部接口封装在一模块上，并通过外部接口引接出各种功能。2.根据权利要求1所述的一种无线通信模块，其特征在于所述的焊盘包括表层焊盘 和底层焊盘两部分组成。3.根据权利要求1所述的一种无线通信模块，其特征在于所述的板边电镀半孔是在 表层焊盘和底层焊盘连接处过孔。4.根据权利要求2或3所述的一种无线通信模块，其特征在于所述的表层焊盘大小 为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏彬，杨远山，
申请(专利权)人：厦门敏讯信息技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]