胶带制造技术

本技术涉及一种胶带，其包括从上到下依次邻接的第一压敏胶层、发泡树脂层、第二压敏胶层、第一离型层、基材层和第二离型层，其中，在所述发泡树脂层的与所述第一压敏胶层邻接的一面上设置有标识印刷层，所述标识印刷层的表面积占所述发泡树脂层的表面积的5～30％。本技术的胶带具有高辨识度，在粘接电子设备等方面有广阔用途。并且在使用胶带或者剥离胶带的时候，胶带能维持标识永久存在。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于胶带领域，具体涉及一种用于电子设备的胶带。

技术介绍

1、目前，在例如电子行业等的行业中，为了固定、或者为了保护形成面或防止形成面污染，通常采用贴合胶带的方法。

2、然而，目前常规胶带存在粘接性能不足，或者容易对被粘物产生残胶污染，影响被粘物的外观；产品标识不显著，导致消费者无法识别的问题。

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、本技术的目的在于提供一种使用便利，粘接性能优异，产品标识显著的胶带。

3、用于解决问题的方案

4、为达成上述目的，本技术提供了一种胶带，具体如下。

5、一种胶带，其包括从上到下依次邻接的第一压敏胶层、发泡树脂层、第二压敏胶层、第一离型层、基材层和第二离型层，其特征在于，在所述发泡树脂层的与所述第一压敏胶层邻接的一面上设置有标识印刷层，所述标识印刷层的表面积占所述发泡树脂层的表面积的5～30％。

6、其中，所述第一压敏胶层的厚度为15～100μm，所述发泡树脂层的厚度为100～400μm，所述第二压敏胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种胶带，其包括从上到下依次邻接的第一压敏胶层、发泡树脂层、第二压敏胶层、第一离型层、基材层和第二离型层，其特征在于，在所述发泡树脂层的与所述第一压敏胶层邻接的一面上设置有标识印刷层，所述标识印刷层的表面积占所述发泡树脂层的表面积的5～30％。

2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述第一压敏胶层的厚度为15～100μm，所述发泡树脂层的厚度为100～400μm，所述第二压敏胶层的厚度为15～100μm，所述第一离型层的厚度为0.2～2μm，所述基材层的厚度为5～100μm，所述第二离型层的厚度为0.2～2μm。

3.根据权利要求1或2所述的胶带，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种胶带，其包括从上到下依次邻接的第一压敏胶层、发泡树脂层、第二压敏胶层、第一离型层、基材层和第二离型层，其特征在于，在所述发泡树脂层的与所述第一压敏胶层邻接的一面上设置有标识印刷层，所述标识印刷层的表面积占所述发泡树脂层的表面积的5～30％。

2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述第一压敏胶层的厚度为15～100μm，所述发泡树脂层的厚度为100～400μm，所述第二压敏胶层的厚度为15～100μm，所述第一离型层的厚度为0.2～2μm，所述基材层的厚度为5～100μm，所述第二离型层的厚度为0.2～2μm。

3.根据权利要求1或2所述的胶带，其特征在于，所述发泡树脂层含有具有高度为150μm以下、md...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，王健，丁军义，渡边博之，
申请(专利权)人：日东电工上海松江有限公司，
类型：新型
国别省市：