【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性半导体制冷调温面料的制作方法,属于半导体材料领域。
技术介绍
1、半导体制冷,又称热电制冷,是帕尔贴效应在制冷方面的应用。目前市场上多为半导体陶瓷制冷片。传统半导体制冷片由陶瓷基板、导铜、晶粒、焊锡组成,制冷片由陶瓷片作为基板,外形坚硬,平整,无法弯折,导致目前的半导体制冷片结构类型单一无法匹配终端的曲面安装需求,应用领域因此被大大限制,且陶瓷片导热性能限制了半导体的制冷效果。
2、中国专利技术专利[cn106579590a]公开了一种基于可变热阻的调温服装,包括服装面料层、柔性半导体热电阵列、服装衬里层、转换器、可调负载、控制器和外接电源连接件。柔性半导体热电阵列置于服装面料层和服装衬里层间,柔性半导体热电阵列通过转换器连接可调负载或者依次连接控制器和外接电源连接件,转换器实现连接关系的切换。通过在衣服本体或者帽子本体内设置衣服温控电路或者帽子温度电路,所述衣服本体或者帽子本体采用柔性半导体温控布,所述柔性半导体温控布内部封装有掺杂n型和p型半导体制冷(或制热)粒子,并且在所述衣服本体或者帽子本体内含
...【技术保护点】
1.一种柔性半导体制冷调温面料的制作方法;主要包括以下步骤:
【技术特征摘要】
1.一种柔性半导体制冷调温面料...
【专利技术属性】
技术研发人员:李少龙,张晔,郭佳如,郭睿宇,吴靖宇,王仪轩,
申请(专利权)人:烟台大学,
类型:发明
国别省市:
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