【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品防水，尤其涉及一种电子产品的防水外壳。
技术介绍
1、如图1所示，现有可拆卸电子产品，其线束出线位置不在上下壳衔接处，防水外壳多数采用线束配合线束塞打一层防水胶来实现防水。这种方式容易出现打胶不够导致线束脱落，或是打胶过多导致出线孔溢胶影响外观的问题，而且这种方式的线束不抗拉，容易将线束拔出。
2、如图2所示，现有另一种可拆卸电子产品，其里层放置pcb板，外层添加防水胶来实现防水。这种方式防水效果虽好，但是，没有有效利用空余空间，反而增加外观尺寸，导致材料成本增加，且结构复杂、不易开模的问题。
3、为了克服上述现有可拆卸电子产品存在的问题，本方案提出一种电子产品的防水外壳。
技术实现思路
1、本技术的专利技术目的在于解决现有可拆卸电子产品，采用线束配合线束塞打一层防水胶方式，存在胶水少线束脱落、胶水多会溢出，采用内外两层方式，存在浪费空间、增加成本、结构复杂、不易开模的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
2、一种电子产品的防...
【技术保护点】
1.一种电子产品的防水外壳，包括上壳和下壳，其特征在于：所述上壳和下壳的接合处设有第一防水机构，所述上壳的一侧设有出线孔，所述出线孔孔内设有第二防水机构，所述上壳内部靠所述出线孔的内端一侧设有第三防水机构，所述第一防水机构的外围设有多个紧固件安装孔，所述出线孔设有线束，所述线束由内向外依次穿过所述第三防水机构和所述第二防水机构，且与所述第三防水机构和所述第二防水机构密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的防水外壳，其特征在于：所述第一防水机构包括设于所述上壳下部沿着四边的防水挡墙、设于所述下壳沿着四边的密封槽，所述密封槽内设有密封圈，所述防水挡墙...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品的防水外壳，包括上壳和下壳，其特征在于：所述上壳和下壳的接合处设有第一防水机构，所述上壳的一侧设有出线孔，所述出线孔孔内设有第二防水机构，所述上壳内部靠所述出线孔的内端一侧设有第三防水机构，所述第一防水机构的外围设有多个紧固件安装孔，所述出线孔设有线束，所述线束由内向外依次穿过所述第三防水机构和所述第二防水机构，且与所述第三防水机构和所述第二防水机构密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的防水外壳，其特征在于：所述第一防水机构包括设于所述上壳下部沿着四边的防水挡墙、设于所述下壳沿着四边的密封槽，所述密封槽内设有密封圈，所述防水挡墙嵌入所述密封槽内并压紧所述密封圈。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品的防水外壳，其特征在于：所述防水挡墙、密封圈和密封槽内绕于多个所述紧固件安装孔设置。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品的防水外壳，其特征在于：所述紧固件安装孔分别设于所述上壳和所述下壳的四条边上。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：程玉洁，尹鹏，周小强，
申请(专利权)人：惠州市博实结科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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