激光切割方法及系统技术方案

技术编号:43488007 阅读:22 留言:0更新日期:2024-11-29 16:58
本发明专利技术提供一种激光切割方法及系统,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的B轴行程,包括:基于所述激光加工设备的送料支架,获取安全区;根据预设备选规则,在第二切割轨迹上获取若干备选起点,所述第二切割轨迹为当前加工任务中最先进行切割的切割轨迹;进行若干次循环处理,以获取安全起点、以及所述安全起点处对应的B轴位置;基于所述预设B轴运动逻辑、所述安全起点、以及所述安全起点处对应的B轴位置,进行当前加工任务的激光切割。本发明专利技术提高了加工安全性、减少了加工中断的风险,能够更好地满足自动化加工过程中连续加工的加工需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机床控制,尤其涉及一种激光切割方法及系统


技术介绍

1、激光加工是指一种使用汇聚的激光束对材料进行加工的方法,通常使用激光设备包括激光器、加工机台、光纤和激光加工头等来完成。

2、现有的激光设备包括卡盘机型和转盘机型。其中,卡盘机型的激光加工头保持不动,依靠卡盘夹着物料(管材等)转动、拉送来进行切割。由于卡盘转动的机械运动、管材甩动等原因,导致精度较差。转盘机型是转盘通过光纤带着激光头运动,物料只在送料支架上进行送料运动,不转动,因而,加工精度能有明显提升。

3、然而,一方面,转盘机型的激光加工头运动范围更广,因此,当图纸上切割轨迹规划的起点位置不合理时,不仅容易由于零件掉落等原因导致激光加工头被砸坏,从而,使得转盘机型的加工安全性较差,另一方面,由于b轴编码器反馈限制、转盘机型的光纤长度限制等原因,b轴行程往往需要限制在一个区间内,而不能无限旋转,因此,激光加工过程中,容易由于b轴位置超出b轴行程的范围而导致加工中断。由此,不仅加工安全性较差,并且,无法满足自动化加工过程中连续加工的加工需求。</p>
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【技术保护点】

1.一种激光切割方法,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的B轴行程,其特征在于,所述激光切割方法包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选规则,在第二切割轨迹上获取若干备选起点的方法包括:

3.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选起点条件,获取若干所述备选起点进一步包括:若所述第二切割轨迹至少部分在所述安全区内,根据所述预设备选起点条件,获取若干所述备选起点。

4.根据权利要求2或3所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设排序规则包括:

5.根据权利要求4所述的激光...

【技术特征摘要】

1.一种激光切割方法,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的b轴行程,其特征在于,所述激光切割方法包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选规则,在第二切割轨迹上获取若干备选起点的方法包括:

3.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选起点条件,获取若干所述备选起点进一步包括:若所述第二切割轨迹至少部分在所述安全区内,根据所述预设备选起点条件,获取若干所述备选起点。

4.根据权利要求2或3所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设排序规则包括:

5.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设种类优先级依次为:所述第二切割轨迹中微连段的端点、所述切断线以外的所述第二切割轨迹的指定长边的中点、所述第二切割轨迹中在预设长度以上的长边中点、所述第二切割轨迹二维展开后对应的包围盒边界中的线段中点、在所述第二切割轨迹远端边界上的若干预设采样点。

6.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述若干次循环处理中的第r次还包括:

7.根据权利要求1或6所述的激光切割方法,其特征在于,当在若干次循环处理中无法获取安全起点、以及该安全起点处对应的b轴位置时,所述激光切割方法还包括:中止当前加工任务。

8.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,还包括:若全部第二切割轨迹或全部若干备选起点在安全区外,且第二切割轨迹上不包含微连段,在第二切割轨迹上增加微连段。

9.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于第一姿态角度、第一b轴位置、所述第二切割轨迹、所述第r次循环处理的初始安全起点、以及预设b轴运动逻辑,获取所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置的方法包括:

10.根据权利要求9所述的激光切割方法,其特征在于,所述获取所述激光切割头在所述第二切割轨迹上的姿态角度的方法包括:

11.根据权利要求10所述的激光切割方法,其特征在于,所述获取所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置的方法包括的方法包括:

12.根据权利要求9所述的激光切割方法,其特征在于,所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置是以所述第r次循环处理的初始安全起点处对应的第二初始b轴位置bcurr为起点的b轴位置范围,并且,所述获取所述第r次循环处理的初始安全起点处对应的第二修正b轴位置的方法包括:

13.根据权利要求12所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述第一修正角度值extrotation0r的方法进一步包括:

14.根据权利要求13所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述第二修正角度值extrotation1r的方法进一步包括:

15.根据权利要求12所述的激光切割方法,其特征在于,所述第一预设修正角度与所述第二预设修正角度相等,并且,所述第一预设修正角度和所述第二预设修正角度均为360°。

16.根据权利要求12所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:代田田张维维刘洋
申请(专利权)人:上海柏楚电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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