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【技术保护点】
1.一种激光切割方法,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的B轴行程,其特征在于,所述激光切割方法包括:
2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选规则,在第二切割轨迹上获取若干备选起点的方法包括:
3.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选起点条件,获取若干所述备选起点进一步包括:若所述第二切割轨迹至少部分在所述安全区内,根据所述预设备选起点条件,获取若干所述备选起点。
4.根据权利要求2或3所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设排序规则包括:
5.根据权利要求4所述的激光...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光加工设备具有对应的b轴行程,其特征在于,所述激光切割方法包括:
2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选规则,在第二切割轨迹上获取若干备选起点的方法包括:
3.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述根据预设备选起点条件,获取若干所述备选起点进一步包括:若所述第二切割轨迹至少部分在所述安全区内,根据所述预设备选起点条件,获取若干所述备选起点。
4.根据权利要求2或3所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设排序规则包括:
5.根据权利要求4所述的激光切割方法,其特征在于,所述预设种类优先级依次为:所述第二切割轨迹中微连段的端点、所述切断线以外的所述第二切割轨迹的指定长边的中点、所述第二切割轨迹中在预设长度以上的长边中点、所述第二切割轨迹二维展开后对应的包围盒边界中的线段中点、在所述第二切割轨迹远端边界上的若干预设采样点。
6.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,所述若干次循环处理中的第r次还包括:
7.根据权利要求1或6所述的激光切割方法,其特征在于,当在若干次循环处理中无法获取安全起点、以及该安全起点处对应的b轴位置时,所述激光切割方法还包括:中止当前加工任务。
8.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,还包括:若全部第二切割轨迹或全部若干备选起点在安全区外,且第二切割轨迹上不包含微连段,在第二切割轨迹上增加微连段。
9.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述基于第一姿态角度、第一b轴位置、所述第二切割轨迹、所述第r次循环处理的初始安全起点、以及预设b轴运动逻辑,获取所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置的方法包括:
10.根据权利要求9所述的激光切割方法,其特征在于,所述获取所述激光切割头在所述第二切割轨迹上的姿态角度的方法包括:
11.根据权利要求10所述的激光切割方法,其特征在于,所述获取所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置的方法包括的方法包括:
12.根据权利要求9所述的激光切割方法,其特征在于,所述第二切割轨迹在所述第r次循环处理中对应的第二初始b轴位置是以所述第r次循环处理的初始安全起点处对应的第二初始b轴位置bcurr为起点的b轴位置范围,并且,所述获取所述第r次循环处理的初始安全起点处对应的第二修正b轴位置的方法包括:
13.根据权利要求12所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述第一修正角度值extrotation0r的方法进一步包括:
14.根据权利要求13所述的激光切割方法,其特征在于,获取所述第二修正角度值extrotation1r的方法进一步包括:
15.根据权利要求12所述的激光切割方法,其特征在于,所述第一预设修正角度与所述第二预设修正角度相等,并且,所述第一预设修正角度和所述第二预设修正角度均为360°。
16.根据权利要求12所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:代田田,张维维,刘洋,
申请(专利权)人:上海柏楚电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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