【技术实现步骤摘要】
本申请涉及高热流密度均温板散热,尤其涉及一种散热结构及具有其的立体散热装置。
技术介绍
1、随着电子信息技术的快速发展,电子设备的热流密度急剧增加,散热要求越来越严苛。现有如应用均温板与热管作整合的散热器或热交换器等结构上,主要是由均温板与热管彼此内部相连通后,通过封存其内部的工作流体进行汽、液相变化来达到快速热传导的效果。
2、然而,在工作流体进行汽、液相变化及其循环的过程中,于蒸发部经受热而汽化,并传导至冷凝部降温而回复成液态后,液态的工作流体需通过内部如毛细组织等结构进行回流,以避免蒸发部的工作流体完全汽化而无液态的工作流体进行热交换所导致的干烧现象。因此,不论散热器或热交换器,在提供液态工作流体的回流路径上,理想上是不能使其毛细力产生中断等问题。
3、但是,现在以热管整合均温板的散热器或热交换器中,通常会于均温板对应热源的上板处供热管分布竖立,因此有部分的热管在配置的位置上即较远离热源、而仅有一或极少热管正对热源处,故较远离热源的热管,其工作流体在回流时往往也仅得通过与均温板的毛细作接触后,始得回流至热源
...【技术保护点】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述金属毛细结构(23)远离所述第二毛细结构(22)的一侧突出所述开放端(212),且通过所述过孔(14)插接于所述均温板(1)上,并与所述下板体(12)上的所述第一毛细结构(15)接触配合。
3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述金属毛细结构(23)的长度占所述热管(2)长度的5%-25%。
4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第二毛细结构(22)包括粗糙结构或凹凸结构。
5.根据权利要求4所述的散热结构,其特
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述金属毛细结构(23)远离所述第二毛细结构(22)的一侧突出所述开放端(212),且通过所述过孔(14)插接于所述均温板(1)上,并与所述下板体(12)上的所述第一毛细结构(15)接触配合。
3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述金属毛细结构(23)的长度占所述热管(2)长度的5%-25%。
4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第二毛细结构(22)包括粗糙结构或凹凸结构。
5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述第二毛细结构(22)包括形成于所述热管(2)内壁面的沟槽。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊威,刘静宜,
申请(专利权)人:立讯热传科技惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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