树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件技术

一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件，其中，该树脂组合物含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体，由上述树脂组合物获得的固化物满足下述条件(i)～(iv)的全部，条件(i)：所述固化物的杨氏模量为3.5GPa以上；条件(ii)：所述固化物在25℃至125℃的温度范围内的热膨胀系数小于50ppm/℃；条件(iii)：所述固化物的Tg为240℃以上；及条件(iv)：所述固化物的断裂伸长率为40％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件。

技术介绍

1、如今，在各种领域中，正在利用由包含树脂的树脂组合物来制造的树脂材料的技术。

2、例如，聚酰亚胺由于耐热性及绝缘性等优异，因此应用于各种用途。作为上述用途，并不受特别限定，但若以安装用半导体器件为例，则可以举出作为绝缘膜、密封件的材料或保护膜的利用。并且，也可用作可挠性基板的基膜、覆盖层等。

3、例如，在上述的用途中，聚酰亚胺以含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的树脂组合物的形态被使用。

4、例如通过涂布等将此类树脂组合物应用于基材上形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。

5、聚酰亚胺前体例如通过加热而被环化，在固化物中成为聚酰亚胺。

6、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等应用，因此，可以说例如所应用的树脂组合物的应用时的形状、大小、应用位置等设计自由度高等制造上的适应性优异。从除了聚酰亚胺所具有的高性能以外，此类制造上的适应性也优异的观点本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有金属络合物，该金属络合物具有含有氮原子的π共轭部位。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，

5.一种感光性树脂组合物，其包含：

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求4至6中任一项所述的树脂组合物，其中，

8.根据权利要求3或5所述的树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，其中，<...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其含有聚酰亚胺或聚酰亚胺前体，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有金属络合物，该金属络合物具有含有氮原子的π共轭部位。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，

5.一种感光性树脂组合物，其包含：

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求4至6中任一项所述的树脂组合物，其中，

8.根据权利要求3或5所述的树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其还含有聚合性化合物及光聚合引发剂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。

12.一种固化物，其是使权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物固化而成的。

13.一种层叠体，其包含2层以上的由权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾田和也，野崎敦靖，小川伦弘，大工原贤司，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：