一种高速差分过孔深度优化方法、系统、设备及介质技术方案

本发明专利技术公开了一种高速差分过孔深度优化方法、系统、设备及介质，方法包括以下步骤：建立差分过孔的等效物理模型；根据差分过孔的等效物理模型，建立对应的等效电路模型；将等效电路模型简化为耦合双杆传输线模型，预测和优化差分过孔对高速信号传输的影响；利用ADS仿真软件对差分过孔的差分信号与共模信号的性能进行分析，根据分析结果调整过孔参数，得到过孔模型。能够显著减少信号在过孔处的损耗和失真，确保高速信号在PCB板上传输时具有更高的完整性和准确性，从而增强系统的整体稳定性。对差分过孔的差分信号与共模信号的性能进行分析，有助于发现信号传输中的潜在问题，如阻抗不连续、信号反射等，并且具有广泛的适用性和环保节能的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板设计，涉及一种高速差分过孔深度优化方法、系统、设备及介质。

技术介绍

1、随着信息技术的飞速发展，高速数据传输已成为现代通信系统、高性能计算和大数据分析等领域的关键需求。pcie(peripheral component interconnect express)协议作为一种高速串行计算机扩展总线标准，其最新版本pcie 5.0提供了高达32gt/s的数据传输速率，具有ps级的边沿速率，极大地提升了系统的数据传输能力和处理效率。在高速电路pcb主板设计中，由于主板层数多、厚度大，信号过孔的深度各不相同，这导致了过孔在信号传输过程中产生的寄生电容和电感也存在差异。这些寄生参数不仅会影响信号的传输速度和质量，还可能导致信号的反射和失真，进而影响整个系统的稳定性和可靠性。

2、当前，针对高速信号差分过孔的优化主要集中在优化挖空反焊盘等单一措施上，而忽视了过孔深度对信号传输性能的影响。实际上，不同深度的过孔在信号传输过程中产生的寄生电容和电感是不同的，这直接影响了信号的传输质量和系统的整体性能。当信号通过过孔时，电容和电感寄生效应会本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述建立差分过孔的等效物理模型具体包括以下步骤：

3.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述等效物理模型基于主板层叠结构，板厚为1.9mm，包含14层，并且L3、L5、L10、L12为高速信号布线层，PCIE 5.0高速信号走线的目标阻抗为85OHM。

4.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述根据差分过孔的等效物理模型，建立对应的等效电路模型具体包括以下步骤：

5...

【技术特征摘要】

1.一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述建立差分过孔的等效物理模型具体包括以下步骤：

3.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述等效物理模型基于主板层叠结构，板厚为1.9mm，包含14层，并且l3、l5、l10、l12为高速信号布线层，pcie 5.0高速信号走线的目标阻抗为85ohm。

4.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述根据差分过孔的等效物理模型，建立对应的等效电路模型具体包括以下步骤：

5.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法，其特征在于，所述将等效电路模型简化为耦合双杆传输线模型具体包括以下步骤：

6.如权利要求1所述的一种高速...

【专利技术属性】
技术研发人员：石家伟，唐斌，
申请(专利权)人：深圳市同泰怡信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：