【技术实现步骤摘要】
本申请主张基于201 8年7月25日提出申请的日本专利申请201 8-1 391 65号的优先权，该申请的全部内容以引用的形式并入此文。本专利技术涉及一种处理衬底的衬底处理方法及衬底处理装置。处理对象的衬底例如包括半导体晶片、液晶显示装置或有机el(electroluminescence，电致发光)显示装置等fpd(flat panel display，平板显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底、太阳电池用衬底等。
技术介绍
1、在半导体装置或液晶显示装置等的制造步骤中，会对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃衬底等衬底进行与需求相应的处理。此种处理中包括将药液或冲洗液等处理液供给至衬底。供给处理液后，将处理液自衬底去除，使衬底干燥。
2、当衬底的表面形成有图案时，存在使衬底干燥时，附着于衬底的处理液的表面张力所导致的力作用于图案，从而导致图案崩坏的情况。作为其对策，可采取将ipa(异丙醇)等表面张力较低的液体供给至衬底，或将可使液体相对于图案的接触角接近于90度的疏水化剂供给至衬底的方法。然而...
【技术保护点】
1.一种衬底处理方法，包含：
2.一种衬底处理方法，包含：
3.一种衬底处理方法，包含：
4.根据权利要求3所述的衬底处理方法，其中所述融解步骤包含加热步骤，即，通过加热所述凝固层，而使所述凝固层的温度上升至所述融解温度。
5.根据权利要求3所述的衬底处理方法，其中所述融解温度为室温，且
6.一种衬底处理装置，具备：
7.一种衬底处理装置，具备：
8.一种衬底处理装置，具备：
9.根据权利要求8所述的衬底处理装置，其中所述融解单元包含加热单元，即，通过加热所述凝固层，而使所...
【技术特征摘要】
1.一种衬底处理方法，包含：
2.一种衬底处理方法，包含：
3.一种衬底处理方法，包含：
4.根据权利要求3所述的衬底处理方法，其中所述融解步骤包含加热步骤，即，通过加热所述凝固层，而使所述凝固层的温度上升至所述融解温度。
5.根据权利要求3所述的衬底处理方法，其中所述融解温度为室温，且
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