料片余胶处理设备制造技术

本发明专利技术提供一种料片余胶处理设备，包括机架、打胶机构、刮胶机构及吸夹一体机构；机架上设置有基座，基座上设置有镂空区域，打胶机构包括打胶模块及打胶驱动件；刮胶机构包括刮刀及刮胶驱动件；吸夹一体机构包括夹持模块、升降驱动件、吸尘模块、连体架及吸夹驱动件。打胶驱动件驱动打胶模块向下移动，能够将余胶打掉；之后通过刮胶驱动件驱动刮刀移动，刮掉水口毛刺；吸尘模块及夹持模块沿纵向移入至基座与打胶模块之间，将残留的余胶碎屑吸走；夹持模块将料片夹起后将料片从基座上带走，同时吸尘模块可以再次对基座进行吸尘。本发明专利技术在基座上将余胶处理干净，吸尘和料片的移走同时完成，结构设计紧凑，体积较小，有效提高处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片加工设备领域，特别涉及一种料片余胶处理设备。

技术介绍

1、芯片通常需要利用塑封来保护内部结构。塑封之后形成余胶和料片构成的半成品，芯片设置在料片上。由于余胶需要进行去除，去除后为了保证料片质量还需要对料片上与余胶的连接处进行刮胶，使得料片表面平整。余胶去除及刮胶这两个过程通常利用两个装置执行，且需要对料片在两个装置之间移动，处理过程复杂，整体设备体积较大。同时处理中会产生残渣碎屑，可能影响下一半成品的打胶作业、以及打胶后料片的清洁，影响产品质量，处理之后还需要人工进行吸尘处理，影响处理效率。

技术实现思路

1、本专利技术提供一料片余胶处理设备，能够有效提高处理效率，整体设备体积较小。

2、本专利技术提供一料片余胶处理设备，包括机架、打胶机构、刮胶机构及吸夹一体机构；

3、所述机架上设置有放置料片半成品的基座，所述基座上设置有镂空区域，所述镂空区域为沿横向设置的长条形，以使料片半成品的余胶悬空；

4、所述打胶机构位于所述基座的上方，其包括打胶模块及打胶驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种料片余胶处理设备，其特征在于，包括机架、打胶机构、刮胶机构及吸夹一体机构；

2.根据权利要求1所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述机架包括支撑架及侧架；

3.根据权利要求2所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述基座上设置有两个立柱，两个所述立柱的底端分别竖直固定于所述基座的横向两端处、顶端与所述上固定板间隔设置；所述打胶模块的横向两端分别滑动连接于两个所述立柱，所述打胶驱动件固定于所述上固定板，并与所述打胶模块可拆卸式连接；所述刮胶驱动件固定于所述基座。

4.根据权利要求2所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述侧板上朝向所述连体架的一面...

【技术特征摘要】

1.一种料片余胶处理设备，其特征在于，包括机架、打胶机构、刮胶机构及吸夹一体机构；

2.根据权利要求1所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述机架包括支撑架及侧架；

3.根据权利要求2所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述基座上设置有两个立柱，两个所述立柱的底端分别竖直固定于所述基座的横向两端处、顶端与所述上固定板间隔设置；所述打胶模块的横向两端分别滑动连接于两个所述立柱，所述打胶驱动件固定于所述上固定板，并与所述打胶模块可拆卸式连接；所述刮胶驱动件固定于所述基座。

4.根据权利要求2所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述侧板上朝向所述连体架的一面设置有侧导轨和齿条，所述侧导轨为沿竖向排布的两个，各所述侧导轨沿纵向延伸；所述齿条位于两个所述侧导轨之间；所述连体架上设置有两个侧滑块，两个所述侧滑块分别滑动连接于两个所述侧导轨；所述吸夹驱动件为驱动电机，其固定于所述连体架，并传动连接于齿轮；所述齿轮位于所述齿条下方，且与所述齿条相啮合。

5.根据权利要求1-4任一项所述的料片余胶处理设备，其特征在于，所述打胶模块包括升降板、压紧板、压紧弹簧及打胶柱；所述升降板沿竖向滑动设置于机架，并连接至所述打胶驱动件，以在所述打胶驱动件的带动下沿竖向移动；所述压紧板上设置有镂空孔，所述镂空孔与所述镂空区域在竖向上对应设置；所述压紧板位于所述升降板的下方，所述压紧弹簧设置在所述压紧板与所述升降板之间，用于提供弹力使所述升降板与所述压紧板相互远离移动，以使得料片压紧在所述压紧板与所述基座之间；所述打胶柱设置在升降板的底部，并穿设所述镂空孔，其底端用于抵接余胶；

6.根据权利要求1-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓群，
申请(专利权)人：深圳市恒峰锐机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：