显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:43466324 阅读:13 留言:0更新日期:2024-11-27 13:02
本申请提供了一种显示面板及其制备方法和显示装置,解决了现有技术中显示产品良率较低的问题。显示面板包括基板、隔离结构、多个子像素以及层叠设置在第一封装层和第二封装层,隔离结构位于基板一侧,隔离结构围合出多个隔离开口;子像素位于隔离开口内;多个子像素包括第一颜色子像素和第二颜色子像素;至少部分第一封装层位于第二封装层朝向基板一侧;第一封装层在基板上的正投影覆盖第一颜色子像素在基板上的正投影,第一封装层包括第一凹槽,第一凹槽在基板上的正投影和隔离结构在基板上的正投影至少部分交叠;第二封装层在基板上的正投影至少覆盖第一凹槽和第二颜色子像素各自在基板上的正投影。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置


技术介绍

1、随着手机等终端显示技术的进步,主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light-emitting diode,amoled)显示已经逐步成为主流。人们也对amoled手机显示提出了诸如柔性、全面屏、超窄边框等需求,因此手机显示屏幕的边框需求越做越小,面板尺寸已不再受限于精细金属掩膜板。

2、然而,目前的显示产品的良率仍有待提升。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法和显示装置,解决了现有技术中显示产品良率较低的问题。

2、本申请第一方面提供了一种显示面板,包括基板、隔离结构、多个子像素以及层叠设置在第一封装层和第二封装层,隔离结构位于基板一侧,隔离结构围合出多个隔离开口;子像素位于隔离开口内;多个子像素包括第一颜色子像素和第二颜色子像素;层叠设置的第一封装层和第二封装层,至少部分第一封装层位于第二封装层朝向基板一侧;第一封装层在基板上的正投影至少覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个子像素还包括第三颜色子像素;所述显示面板还包括第三封装层,至少部分第三封装层位于所述第二封装层背离所述基板一侧;

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第三封装层在所述基板上的正投影进一步覆盖所述第一凹槽在所述基板上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层和所述第一颜色子像素一一对应。

5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层在所述基板上的正投影包括网状结构,所述第一封装层包括第一网孔,...

【技术特征摘要】

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个子像素还包括第三颜色子像素;所述显示面板还包括第三封装层,至少部分第三封装层位于所述第二封装层背离所述基板一侧;

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第三封装层在所述基板上的正投影进一步覆盖所述第一凹槽在所述基板上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层和所述第一颜色子像素一一对应。

5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层在所述基板上的正投影包括网状结构,所述第一封装层包括第一网孔,不同所述第一网孔分别暴露所述第二颜色子像素和所述第三颜色子像素;

6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层在所述基板上的正投影包括网状结构,所述第二封装层包括第二网孔,不同所述第二网孔分别暴露所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素;

7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第三封装层在所述基板上的正投影包括网状结构,所述第三封装层包括第三网孔,不同所述第三网孔分别暴露第二颜色子像素和所述第一颜色子像素;

8.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层在所述基板上的正投影均包括网状结构。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括第一冗余功能层,位于所述第一封装层和所述第二封装层之间;

10.根据权利要求3-9中任一项所述的显示面板,其特征在于,还包括第二冗余功能层,位于所述第三封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪柳松朱雪婧李重君李仁佑党鹏乐赖宜佑杨博文黄维儒付雨婷
申请(专利权)人:合肥维信诺科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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