树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板制造技术

本发明专利技术的目的为提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切，且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明专利技术的树脂组合物含有：电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。

技术介绍

1、近年来，phs及移动电话等信息通信设备的信号带、及计算机的cpu时钟时间(clock time)达到ghz频带且正进行高频化。电信号的介电损耗与形成电路的绝缘层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切、及电信号的频率的积成比例。因此所使用的信号的频率越高，介电损耗会变得越大。由于介电损耗的增加会使电信号衰减并损害信号的可靠性，因此为了抑制该情况，绝缘层需要选择介电常数及介电损耗角正切小的材料。

2、另一方面，高频电路的绝缘层有延迟电路的形成、低阻抗电路中的电路板的阻抗整合、布线图案的致密化、及基板本身内建有电容器的复合电路化等要求，且有时有要求绝缘层的高介电常数化的情况。因此，已有人提出使用了高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层的电子部件(例如专利文献1)。高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层通过使陶瓷粉末及已实施绝缘处理的金属粉末等填料分散于树脂中来形成。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其含有电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(A)包含选自由二氧化钛、钛酸钡、钛酸钙、及钛酸锶组成的组中的1种以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(A)的平均粒径为0.1～5μm。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～500质量份。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述芳香族磷化合物(B)包含选自由磷杂菲化合物、下述式(1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其含有电介质粉末(a)、芳香族磷化合物(b)、及热固性树脂(c)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)包含选自由二氧化钛、钛酸钡、钛酸钙、及钛酸锶组成的组中的1种以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)的平均粒径为0.1～5μm。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～500质量份。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述芳香族磷化合物(b)包含选自由磷杂菲化合物、下述式(1)表示的芳香族磷化合物、下述式(2)表示的芳香族磷化合物、下述式(3)表示的芳香族磷化合物、及下述式(4)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上；

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述式(1)表示的芳香族磷化合物包含选自由下述式(6)表示的芳香族磷化合物及下述式(8)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上；

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述芳香族磷化合物(b)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～40质量份。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂(c)包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、环氧化合物、酚化合物、改性聚苯醚化合物、烯基取代的纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马...

【专利技术属性】
技术研发人员：高村达郎，伊藤沙耶花，山口翔平，佐原俊也，鹿岛直树，小柏尊明，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：