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一种多极可扩充式微型FPC连接器制造技术

技术编号:4346098 阅读:269 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种多极可扩充式微型FPC连接器,连接器包括绝缘底座和导电端子,它把连接的柔性电路板穿过两个或两个以上的导电端子的钩爪并装于其下,由于导电端子的钩爪与端子底座的缝隙小于柔性电路板的厚度,另使柔性电路板设置的限位口套于绝缘底座所设的限位凸块上形成紧密的导电性对接;绝缘底座的限位凸块延伸的凸缘也限制了柔性电路板脱出,导电端子钩爪的夹持和绝缘底座凸块的限制,使柔性电路板的抗拉出力量大幅提升,连接器还可根据连接到终端设备极数的不同,将绝缘底座、导电端子和柔性电路板对应的扩充为相应的多极连接结构;本实用新型专利技术多极可扩充微型FPC连接器的整个厚度仅为0.6mm或更薄的尺寸,功用更全面,使用更方便。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子数码设备
,涉及一种用于数码设备柔性线路板(Flexible Printed Circuit)连接器结构,具体涉及一种多极可扩充式微型FPC连接器。 
技术介绍
随着新一代电子组装技术的飞快发展,传统的电子元器件被压缩成只有原体积几分之一乃至几十分之一大小的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、低成本、小型化,随之带来电子元器件产品生产的自动化。由于电子产品的表面贴装技术(SMT)已被广泛应用,追求小型化的电子数码产品功能更加完备。特别是在计算机及通讯类电子数码产品中,已普遍采用了表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT),飞快发展SMT技术,国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着时间向前推移,SMT技术应用将越来越普及,各种便携式数码信息装置体积也越来越薄、越小。因而用于安装在这些便携式数码信息装置内的各种电子组件也相应越做越小,与其连接数码装置中柔性印刷电路板的FPC连接器也是如此。但是,由于在现有技术中的FPC连接器采用导电端子的结构所致,仍然无法将FPC连接器微型化,因此给这类电子数码本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多极可扩充式微型FPC连接器,其特征在于,所述的连接器包括绝缘底座(1)、植入绝缘底座模具并一体成型于绝缘底座(1)所对应预留缺口位置的两个或两个以上的导电端子(2),其特征在于,于绝缘底座(1)挡块(4)前端,将连接的柔性电路板(3)向后穿过导电端子(2)冲压成型的钩爪(5)并装于其下,同时把柔性电路板(3)设置的限位口(7)套于绝缘底座(1)所设的限位凸块(6)上形成导电接触性对接。

【技术特征摘要】
1.一种多极可扩充式微型FPC连接器,其特征在于,所述的连接器包括绝缘底座(1)、植入绝缘底座模具并一体成型于绝缘底座(1)所对应预留缺口位置的两个或两个以上的导电端子(2),其特征在于,于绝缘底座(1)挡块(4)前端,将连接的柔性电路板(3)向后穿过导电端子(2)冲压成型的钩爪(5)并装于其下,同时把柔性电路板(3)设置的限位口(7)套于...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑国川
申请(专利权)人:郑国川
类型:实用新型
国别省市:44

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