【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种堆叠多色的微显示器件及其制备方法。
技术介绍
1、在微显示领域，为了进行彩色化显示，存在进行多色堆叠集成的需求。
2、相关技术中，如图1所示，采用如下方式完成多色堆叠：第一层色系器件20通过第一键合层与驱动面板10设置有电极触点的一面进行金属键合；对第一外延层与第一键合层进行微纳加工，形成第一子像素21与第一键合结构22；设置平坦的绝缘纯化层23，对绝缘钝化层23对应第二子像素31以及第三子像素41的位置进行加工形成孔，直至驱动面板10的电极触点暴露，然后孔中填充金属材料得到互联金属件24；第二层色系器件30与第三层色系器件40采用第一层色系器件20相类似的堆叠方式与电极触点互通集成。
3、因此，为了实现阳极导通，需要进行先通孔再金属填充的工艺以制备互联金属件，此工艺存在图形化套刻对位的难度，工艺难度较大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种堆叠多色的微显示器件及其制备方法，其可以减少阳极导通的工艺化难度。
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【技术保护点】
1.一种堆叠多色的微显示器件，其特征在于，所述微显示器件包括驱动晶圆、设置于所述驱动晶圆之上的多层显示器件层，任一所述显示器件层中包括子像素；
2.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的微显示器件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的微显示器件，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的微显示器件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述第一导通结构与所述子像素的底部金属层的结构一致；
...【技术特征摘要】
1.一种堆叠多色的微显示器件，其特征在于，所述微显示器件包括驱动晶圆、设置于所述驱动晶圆之上的多层显示器件层，任一所述显示器件层中包括子像素；
2.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的微显示器件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的微显示器件，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的微显示器件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述第一导通结构与所述子像素的底部金属层的结构一致；
8.根据权利要求7所述的微显示器件，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的微显示器件，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的微显示器件，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
16.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
17.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的微显示器件，其特征在于，
19.一种微显示器件的制备方法，其特征在于，所述方法用于制备如权利要求1至18任一项所述的微显示器件，所述方法包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述在...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜改革，朱酉良，林肖，王亚洲，
申请(专利权)人：诺视科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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