【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁共振，尤其涉及一种用于磁共振成像系统的柔性线圈组件及其制造方法。
技术介绍
1、公开号为cn216117978 u的专利文献（以下，称专利文献1）公开了一种磁共振柔性线圈组件，该组件的射频线圈包括线圈单元以及与线圈单元电性连接且其外侧由外壳罩设以提供保护的电路板。由于该专利文献1提供了用于保护电路板的外壳，因此至少增加了该线圈组件的厚度尺寸，并且由此导致该线圈组件的变形能力受到影响。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种用于磁共振成像系统的柔性线圈组件。另外，本申请还提供了一种柔性线圈组件的制造方法。
2、第一方面，提出了一种用于磁共振成像系统的柔性线圈组件，包括可变形的柔性支撑体以及由所述柔性支撑体支撑的射频线圈，所述射频线圈包括：
3、线圈环，被配置为跟随所述柔性支撑体的变形而变形；
4、第一电路板，具有第一面、与所述第一面相反的第二面、设于所述第一面的第一电子器件，所述线圈环电性连接所述第一电路板；
5、第二电路板，具有第三面、与所述第三面相反的第四面、设于所述第三面的第二电子器件，其中，所述第三面与所述第一面相对；
6、可导电的连接柱，将所述第一电路板与所述第二电路板以彼此隔开的方式机械地固定连接，并将所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。
7、在一些可能的实施方式中，所述柔性支撑体包括：
8、第一柔性材料层；
9、第二柔性材料层，与所述第一柔性材料层层叠布置
10、其中，所述线圈环、所述第一电路板和所述第二电路板配置在所述第一柔性材料层与所述第二柔性材料层之间。
11、在一些可能的实施方式中，所述第一电路板与所述第一柔性材料层层叠布置，且固定到所述第一柔性材料层。
12、在一些可能的实施方式中，所述第一电路板具有从所述第一面贯通至所述第二面的穿线孔，并通过穿入所述穿线孔的第一缝线缝合固定到所述第一柔性材料层。
13、在一些可能的实施方式中，所述线圈环经由跨越该线圈环的环臂的第二缝线缝合固定到所述第一柔性材料层，所述第一电路板的边缘具有向内凹入的导电凹陷，所述导电凹陷接收所述线圈环的端部，并与所述端部焊接固定，其中，所述端部沿所述第一电路板的板面方向延伸。
14、在一些可能的实施方式中，所述第一电路板具有两个所述导电凹陷，两个所述导电凹陷分别接收并焊接所述线圈环的两个相反的端部。
15、在一些可能的实施方式中，所述第一电路板和所述第二电路板以未配置保护壳的方式布置在所述第一柔性材料层与所述第二柔性材料层之间。
16、在一些可能的实施方式中，所述第一电路板具有从所述第一面贯通至所述第二面的第一导电孔，所述第二电路板具有从所述第三面贯通至所述第四面的第二导电孔；
17、所述连接柱包括：
18、导电柱，具有插入所述第一导电孔并与所述第一导电孔焊接固定的第一端部、插入所述第二导电孔并与所述第二导电孔焊接固定的第二端部；
19、绝缘套，套在所述导电柱外，并被夹设在所述第一导电孔的外周与所述第二导电孔的外周之间；
20、所述第二端部被配置为：在可脱离地且电接触地插入到所述第二导电孔之后，再与所述第二导电孔焊接固定。
21、在一些可能的实施方式中，所述第一电子器件包括与所述第一导电孔电性连接的可调电容器，所述第二电子器件包括与所述第二导电孔电性连接的前置放大器。
22、第二方面，提出了一种柔性线圈组件的制造方法，所述柔性线圈组件用于磁共振成像系统，该方法包括：
23、提供第一柔性材料层和多个射频线圈，每个所述射频线圈包括可挠曲的线圈环、与所述第一柔性材料层层叠固定的第一电路板、第二电路板和导电柱；其中，所述第一电路板具有背离所述第一柔性材料层的第一面、与所述第一面相反的第二面、与所述线圈环电性连接的可调电容器，所述第二电路板具有第三面、与所述第三面相反的第四面、从所述第三面贯通至所述第四面的第二导电孔、与所述第二导电孔电性连接的前置放大器，所述导电柱的第一端部固定地焊接到所述第一电路板，以与所述可调电容器电性连接；
24、在第一射频线圈对应的第二电路板与相应导电柱的第二端部分离，且除了所述第一射频线圈之外的所有射频线圈对应的第二电路板的第二导电孔均套在相应导电柱的第二端部的情况下，调节所述第一射频线圈对应的第一电路板上可调电容器的电容值，其中，所述第一射频线圈是所述多个射频线圈中的每个射频线圈；
25、在所有所述射频线圈对应的所述可调电容器的电容值均被调节之后，将所述导电柱的第二端部与所述第二电路板的第二导电孔焊接固定。
26、在一些可能的实施方式中，还包括：
27、提供第二柔性材料层；
28、将所述第二柔性材料层层叠地连接到所述第一柔性材料层，其中，所述多个射频线圈位于所述第一柔性材料层与所述第二柔性材料层之间。
29、在一些可能的实施方式中，所述提供第一柔性材料层和多个射频线圈，包括：
30、提供第一柔性材料层和用于分别装配成所述多个射频线圈的多组线圈部件，每组所述线圈部件包括彼此分体的所述线圈环、所述第一电路板、所述第二电路板和所述导电柱；
31、对于每个所述射频线圈，将相应导电柱的所述第一端部固定地焊接到所述第一电路板，以使所述导电柱与所述可调电容器电性连接，将所述线圈环焊接到所述第一电路板，以使所述线圈环与所述可调电容器电性连接，将所述第一电路板以所述第二面朝向所述第一柔性材料层的方式层叠地固定到所述第一柔性材料层。
32、在一些可能的实施方式中，所述可调电容器设于所述第一面，所述前置放大器设于所述第三面；
33、所述在所有所述射频线圈对应的所述可调电容器的电容值均被调节之后，将所述导电柱的第二端部与所述第二电路板上的第二导电孔焊接固定，包括：
34、在所有所述射频线圈对应的所述可调电容器的电容值均被调节之后，将所述导电柱的第二端部与所述第二电路板上的第二导电孔焊接固定，其中，所述第二电路板的所述第三面与所述第一电路板的所述第一面相对。
35、根据本申请提供的这种柔性线圈组件，由于第一电路板的设有第一电子部件的第一面与第二电路板的设有第二电子部件的第三面彼此相对，且第一电路板与第二电路板通过连接柱机械地固定在一起并电性连接，因此，在柔性支撑体被施力而变形时，能够有效地防止第一电子部件和第二电子部件遭到损伤，并且因此，可以减少或省去对第一电路板和第二电路板提供额外保护的保护结构（例如保护壳），从而有助于缩减射频线圈的硬质部分的尺寸，使该组件具有更小的厚度和更好的变形能力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于磁共振成像系统的柔性线圈组件，其特征在于，包括可变形的柔性支撑体以及由所述柔性支撑体支撑的射频线圈，所述射频线圈包括：
2.根据权利要求1所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述柔性支撑体包括：
3.根据权利要求2所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第一柔性材料层层叠布置，且固定到所述第一柔性材料层。
4.根据权利要求3所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板具有从所述第一面贯通至所述第二面的穿线孔，并通过穿入所述穿线孔的第一缝线缝合固定到所述第一柔性材料层。
5.根据权利要求3所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述线圈环经由跨越该线圈环的环臂的第二缝线缝合固定到所述第一柔性材料层，所述第一电路板的边缘具有向内凹入的导电凹陷，所述导电凹陷接收所述线圈环的端部，并与所述端部焊接固定，其中，所述端部沿所述第一电路板的板面方向延伸。
6.根据权利要求5所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板具有两个所述导电凹陷，两个所述导电凹陷分别接收并焊接所述线圈环的两个相反的端部。
7.根据权
8.根据权利要求1所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板具有从所述第一面贯通至所述第二面的第一导电孔，所述第二电路板具有从所述第三面贯通至所述第四面的第二导电孔；
9.根据权利要求8所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电子器件包括与所述第一导电孔电性连接的可调电容器，所述第二电子器件包括与所述第二导电孔电性连接的前置放大器。
10.一种柔性线圈组件的制造方法，所述柔性线圈组件用于磁共振成像系统，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述提供第一柔性材料层和多个射频线圈，包括：
13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述可调电容器设于所述第一面，所述前置放大器设于所述第三面；
...【技术特征摘要】
1.一种用于磁共振成像系统的柔性线圈组件，其特征在于，包括可变形的柔性支撑体以及由所述柔性支撑体支撑的射频线圈，所述射频线圈包括：
2.根据权利要求1所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述柔性支撑体包括：
3.根据权利要求2所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第一柔性材料层层叠布置，且固定到所述第一柔性材料层。
4.根据权利要求3所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板具有从所述第一面贯通至所述第二面的穿线孔，并通过穿入所述穿线孔的第一缝线缝合固定到所述第一柔性材料层。
5.根据权利要求3所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述线圈环经由跨越该线圈环的环臂的第二缝线缝合固定到所述第一柔性材料层，所述第一电路板的边缘具有向内凹入的导电凹陷，所述导电凹陷接收所述线圈环的端部，并与所述端部焊接固定，其中，所述端部沿所述第一电路板的板面方向延伸。
6.根据权利要求5所述的柔性线圈组件，其特征在于，所述第一电路板具有两个所述导电凹陷，两个所述导电凹陷分别接收并焊接所述线圈环的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨林峰，聂文英，郭凌飞，丁敬双，陈丽娟，朱华彬，
申请(专利权)人：苏州众志医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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