【技术实现步骤摘要】
本技术涉及防伪标签,具体为一种基于rfid的防伪标签。
技术介绍
1、rfid标签分为两种,其中一种是普通的rfid电子标签,其结构包括依次连接的面材、第一胶粘层、天线金属层、天线基材层、第二胶粘层以及底纸,这类的电子标签在粘贴时极易被撕裂,从而导致标签无法使用。
2、经检索,中国专利公开了一种基于rfid的防伪标签(授权公告号cn 218630819u),包括基体,基体的上表面中部开设有嵌槽;rfid芯片,rfid芯片嵌设于嵌槽内;绝缘层,绝缘层包裹于rfid芯片的外侧;射频天线,嵌槽内设有两射频天线,两射频天线设于rfid芯片的两侧并贯穿绝缘层与rfid芯片的连接;第一隔热层,基体的下表面设有第一隔热层;粘胶层,隔热层的下表面设有粘胶层;第二隔热层,基体的上表面设有第二隔热层,且阻燃层覆盖在rfid芯片的上侧。该防伪标签能够直接胶粘在外部的产品上,且能够隔绝外部的热量传导至rfid芯片上,避免外部高温影响rfid芯片的使用;其次,通过易撕条的设置,便于将rfid芯片由防伪标签中拆下,且具有绝缘性好,安全性高,便于使用的特
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【技术保护点】
1.一种基于RFID的防伪标签,包括标签本体(1),其特征在于:所述标签本体(1)的底部设置有粘胶剂(7),所述标签本体(1)由耐磨层(101)、防水层(102)、柔软金属条(103)、隔热层(104)、防撕层(105)和纸板(106)组成,所述耐磨层(101)位于防水层(102)的顶部,所述防水层(102)位于防撕层(105)的顶部,所述防撕层(105)位于隔热层(104)的顶部,所述隔热层(104)位于纸板(106)的顶部,所述柔软金属条(103)位于耐磨层(101)与纸板(106)之间且位于隔热层(104)、防撕层(105)和防水层(102)的外侧,所述隔热层(
...【技术特征摘要】
1.一种基于rfid的防伪标签,包括标签本体(1),其特征在于:所述标签本体(1)的底部设置有粘胶剂(7),所述标签本体(1)由耐磨层(101)、防水层(102)、柔软金属条(103)、隔热层(104)、防撕层(105)和纸板(106)组成,所述耐磨层(101)位于防水层(102)的顶部,所述防水层(102)位于防撕层(105)的顶部,所述防撕层(105)位于隔热层(104)的顶部,所述隔热层(104)位于纸板(106)的顶部,所述柔软金属条(103)位于耐磨层(101)与纸板(106)之间且位于隔热层(104)、防撕层(105)和防水层(102)的外侧,所述隔热层(104)的顶部开设有放置槽(4),所述放置槽(4)的内部固定连接有芯片(5),所述隔热层(104)顶部的两端均固定连接有天线(6),所述天线(6)与芯片(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于rfid的防伪标签,其特征在于:所述耐磨层(101)的材...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁晓燕,林俊杰,尹诗欣,
申请(专利权)人:深圳市云物智联科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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