一种用于铜蚀刻液的pH值调节装置制造方法及图纸

本技术涉及一种用于铜蚀刻液的pH值调节装置，属于pH调节技术领域，包括底板，所述底板的上端安装有调节箱，所述调节箱的内部一侧安装有温度检测装置，所述调节箱的内部另一侧安装有pH检测装置，所述调节箱的上端中心位置安装有搅拌机构，所述调节箱的上端侧边安装有内壁清洁机构，所述调节箱的上端拐角处安装有控制板，所述底板的上端一侧安装有酸性pH调节溶液调节罐，该机构可以通过控制板根据pH检测装置检测到的溶液pH值，随后控制水泵自动加注酸碱pH调节剂，从而制备特定pH值的铜蚀刻液，另外，该机构可以在设备使用完毕后对调节箱的内壁进行清洁，避免调节箱内壁的残留物影响对于设备二次制备铜蚀刻液的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于ph调节，具体地，涉及一种用于铜蚀刻液的ph值调节装置。

技术介绍

1、湿法蚀刻是一种重要的工艺过程，通过将目标材料与特定蚀刻液接触，利用化学反应使目标材料表面发生腐蚀和去除的过程；其优点在于其蚀刻速度较快、具有较高的选择性、工艺相对简单，因此在面板领域被广泛应用。铜蚀刻液则是用于蚀刻铜材料的化学溶液，一般包括如下原料：过氧化氢、氟化物、螯合剂、稳定剂、缓蚀剂、ph调节剂。

2、中国专利授权公告号为cn218688830u中公开的一种带ph值检测功能的ph调节装置，其设置的ph调节装置虽然能够对ph值进行检测，但是无法自动控制ph调节剂加入的量，增加了制备过程的难度，同时该机构在对铜蚀刻液进行制备后，调节箱的内壁还会残留之前制备时的残留物，从而影响后续的溶液制备效果，另外，该机构仅仅通过一组搅拌杆对ph调节剂与溶液进行混合，混合的效率相对较低，会影响最终ph检测的数值准确性。

技术实现思路

1、为提高铜蚀刻液ph值的调试效率，本技术提供了一种用于铜蚀刻液的ph值调节装置。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于铜蚀刻液的pH值调节装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端安装有调节箱(2)，所述调节箱(2)的内部一侧安装有温度检测装置(7)，所述调节箱(2)的内部另一侧安装有pH检测装置(4)，所述调节箱(2)的上端中心位置安装有搅拌机构(6)，所述调节箱(2)的上端侧边安装有内壁清洁机构(8)，所述调节箱(2)的上端拐角处安装有控制板(15)，所述底板(1)的上端一侧安装有酸性pH调节溶液调节罐(11)，所述底板(1)的上端一侧靠近酸性pH调节溶液调节罐(11)的位置安装有碱性pH调节溶液调节罐(12)，所述酸性pH调节溶液调节罐(11)的侧边安装有水泵一(10)，所...

【技术特征摘要】

1.一种用于铜蚀刻液的ph值调节装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端安装有调节箱(2)，所述调节箱(2)的内部一侧安装有温度检测装置(7)，所述调节箱(2)的内部另一侧安装有ph检测装置(4)，所述调节箱(2)的上端中心位置安装有搅拌机构(6)，所述调节箱(2)的上端侧边安装有内壁清洁机构(8)，所述调节箱(2)的上端拐角处安装有控制板(15)，所述底板(1)的上端一侧安装有酸性ph调节溶液调节罐(11)，所述底板(1)的上端一侧靠近酸性ph调节溶液调节罐(11)的位置安装有碱性ph调节溶液调节罐(12)，所述酸性ph调节溶液调节罐(11)的侧边安装有水泵一(10)，所述水泵一(10)的另一端安装有酸性进液管(9)，所述碱性ph调节溶液调节罐(12)的侧边安装有水泵二(13)，所述水泵二(13)的另一端安装有碱性进液管(14)，所述底板(1)的上端另一侧安装有储水罐(3)，所述储水罐(3)的侧边安装有水泵三(16)，所述水泵三(16)的另一端安装有进水管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于铜蚀刻液的ph值调节装置，其特征在于：所述内壁清洁机构(8)包括电机一(82)、驱动组件(83)、螺杆(84)、升降架(85)和清洁刷(86)，所述调节箱(2)的上端侧边安装有驱动组件(83)，所述驱动组件(83)的上端安装有电机一(82)，所述驱动组件(83)的下端安装有螺杆(84)，所述螺杆(84)的表面螺纹连接设置有升降架(85)，所述升降架(85)的外表面设置有清洁刷(86)。

3.根据权利要求2所述的一种用于铜蚀刻液的ph值调节装置，其特征在于：所述升降架(85)的另一侧内部贯穿安装有导向杆(81)，所述导向杆(81)的两端与调节箱(2)的内壁固定连接，所述导向杆(81)和升降架(85)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：余娟娟，吴际峰，王维康，何烨谦，黄德新，
申请(专利权)人：合肥中聚和成电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：