【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热灌封胶生产，尤其涉及一种导热灌封胶生产用上料装置。
技术介绍
1、导热灌封胶广泛应用于电子设备中的热管理系统，通过填充器件之间的空隙，这些材料可以提高散热表面积，减少热阻，从而有效地提高整体散热性能，由于导热灌封胶通常由多种材料按照特定的配方比例混合而成，所以工作人员可以使用上料装置，这样可以确保精确的成分配比，以满足产品性能要求。
2、由于传统的导热灌封胶生产用上料装置大多数不能对导热灌封胶进行定量输送，缺乏定量输送装置可能导致每次上料时成分配比的不稳定性，这可能引起产品性能的波动，使得导热灌封胶的质量难以保证，定量输送的缺失会导致生产过程的不可控性，增加了人为操作的不确定性，这可能导致产品批次之间的差异，难以实现生产的一致性。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种导热灌封胶生产用上料装置，旨在改善导热灌封胶生产用上料装置大多数不能对导热灌封胶进行定量输送，定量输送的缺失会导致生产过程的不可控性，增加了人为操作的不确定性，这可能导致产品批次之间的...
【技术保护点】
1.一种导热灌封胶生产用上料装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)内部固定连接有气缸一(2)，所述气缸一(2)输出端固定连接有活塞一(3)，所述工作台(1)内部固定连接有输送管一(4)，所述输送管一(4)内部滑动连接有活塞一(3)，所述工作台(1)上表面固定连接有空心柱一(5)，所述输送管一(4)固定连接在所述空心柱一(5)内部，所述空心柱一(5)内部开设有三个孔洞，所述空心柱一(5)内部转动连接有空心柱二(6)，所述空心柱二(6)内部开设有三个孔洞，所述输送管一(4)与空心柱二(6)相贴合，所述空心柱一(5)内部固定连接有漏斗(7)，所述漏斗(7)与空...
【技术特征摘要】
1.一种导热灌封胶生产用上料装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)内部固定连接有气缸一(2)，所述气缸一(2)输出端固定连接有活塞一(3)，所述工作台(1)内部固定连接有输送管一(4)，所述输送管一(4)内部滑动连接有活塞一(3)，所述工作台(1)上表面固定连接有空心柱一(5)，所述输送管一(4)固定连接在所述空心柱一(5)内部，所述空心柱一(5)内部开设有三个孔洞，所述空心柱一(5)内部转动连接有空心柱二(6)，所述空心柱二(6)内部开设有三个孔洞，所述输送管一(4)与空心柱二(6)相贴合，所述空心柱一(5)内部固定连接有漏斗(7)，所述漏斗(7)与空心柱二(6)相贴合，所述空心柱一(5)内部固定连接有输送管二(8)，所述输送管二(8)与空心柱二(6)相贴合，所述输送管二(8)外壁固定连接有输送管三(9)，所述输送管三(9)上表面固定连接有气缸二(10)，所述气缸二(10)输出端固定连接有活塞二(11)，所述活塞二(11)滑动连接在所述输送管三(9)内部，所述工作台(1)上表面设置有辅助组件；
2.根据权利要求1所述的一种导热灌封胶生产用上料装置，其特征在于：工作台(1)顶部设置有支撑柱(15)，所述支撑柱(15)内部固定连接有电机(16)，所述电机(16)输出端固定连接有转动柱(17)。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖长空，
申请(专利权)人：东莞市跨越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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