【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器,具体为一种电子元器件引脚整平机。
技术介绍
1、对于贴片式的电子元器件,其主要采用双排布置的扁平引脚,为了保证其后续贴装焊接的可靠性,需要在出厂之前将扁平引脚整平,而目前通常采用的整平方式,是将原件的引脚放置模具上,然后,通过人工锤击的方式将所有引脚一次性锤平,上述的操作方式,作业人员的工作量大,而且在整平过程中,有可能损坏引脚。
2、现有技术公开号:cn208889467u,提供了一种技术方案:一种电子元器件引脚整平机,包括底板和位于底板顶部的顶板,底板顶部一侧的两个边角处均固定设有支撑柱,顶板的底部与支撑柱的顶部固定连接,顶板底部的中央固定设有箱体,箱体的内部并排设有压板和刀片,压板和刀片的顶部均通过弹簧与箱体内壁的顶部弹性连接,刀片远离压板的一侧固定设有第一齿条,压板远离刀片的一侧固定设有第二齿条,箱体靠近刀片的一侧旋转插接第一旋转轴,箱体靠近压板的一侧旋转插接第二旋转轴。本技术将引脚放置在垫板上,通过压板一次性下压整平,再将刀片放下进引脚裁剪成同一标准的长度,运用机械对多个引脚一起进行整平处理,极
...【技术保护点】
1.一种电子元器件引脚整平机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有限位块(2),所述限位块(2)的顶部开设有一排定位槽(21),所述定位槽(21)用于对引脚线进行定位,且定位槽(21)的左侧开设有弧形槽(22),所述弧形槽(22)用于对引脚线导向滑入定位槽(21)使用,所述底座(1)的顶部固定连接有L支撑板(3),所述L支撑板(3)的顶部下方固定连接有第一气缸(4),所述第一气缸(4)的底部固定连接有缓冲块(5),所述缓冲块(5)的底部固定连接有一排压块(6),所述压块(6)用于配合定位槽(21)对引脚线压平使用。
2.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚整平机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有限位块(2),所述限位块(2)的顶部开设有一排定位槽(21),所述定位槽(21)用于对引脚线进行定位,且定位槽(21)的左侧开设有弧形槽(22),所述弧形槽(22)用于对引脚线导向滑入定位槽(21)使用,所述底座(1)的顶部固定连接有l支撑板(3),所述l支撑板(3)的顶部下方固定连接有第一气缸(4),所述第一气缸(4)的底部固定连接有缓冲块(5),所述缓冲块(5)的底部固定连接有一排压块(6),所述压块(6)用于配合定位槽(21)对引脚线压平使用。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚整平机,其特征在于:所述压块(6)的位置与定位槽(21)的位置一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚整平机,其特征在于:所述缓冲块(5)由外壳(51)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶勇平,丁雪,陈亿云,张娜娜,
申请(专利权)人:六安长美科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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