一种含CBC的烯烃聚合物膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含CBC的烯烃聚合物膜及其制备方法，涉及烯烃聚合物膜技术领域，所述膜以质量百分比计由以下组分制成：10~45wt%玻璃化转变温度115~128℃的环状嵌段共聚物、55~85wt%晶体熔融温度150~170℃部分结晶的丙烯均聚物、0.1~5wt%添加剂；本发明专利技术通过使用国产CBC原料替代进口COC，有效降低了生产成本，减少了对进口原料的依赖，显著增强了国内电子元件产业的自主性和竞争力；制备得到的膜材料展现出卓越的热稳定性，大大提高了电容器在高温环境下的尺寸稳定性和可靠性，同时，该膜材料具有优异的电气性能，满足了电容器对绝缘介质的苛刻要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及烯烃聚合物膜，具体涉及一种含cbc的烯烃聚合物膜及其制备方法。

技术介绍

1、电容器作为现代电子电气设备中不可或缺的基础元件，其性能直接影响着整个系统的可靠性和效率。在电容器制造中，绝缘材料的选择尤为关键。目前，双轴拉伸聚丙烯膜（bopp膜）因其优异的电学和机械性能，已成为电容器绝缘介质的首选材料之一。

2、然而，传统bopp膜在高温环境下的性能仍存在不足。特别是在100℃以上的温度下，膜材料表现出较高的收缩率，这不仅导致电容器形变，还可能影响膜表面金属化层的完整性，最终危及电容器的功能。薄膜在长时间使用过程中的严重老化，也是导致其介电性能劣化的重要原因。因此，开发具有更好高温稳定性的聚烯烃膜材料成为行业研究的重点。

3、为改善bopp膜的性能，研究人员尝试将环烯烃共聚物（coc）引入丙烯均聚物中。coc是由环烯烃单体（如降冰片烯）和α-烯烃（如乙烯）通过金属催化剂共聚而成的一种非晶态热塑性树脂。它具有高透明度、低密度、低吸湿性、优异的耐化学性、高热变形温度以及低介电常数和介电损耗等特点。这些特性使得coc能够显著提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含CBC的烯烃聚合物膜，其特征在于，以质量百分比计由以下组分制成：10~45wt%玻璃化转变温度115~128℃的环状嵌段共聚物、55~85wt%晶体熔融温度150~170℃部分结晶的丙烯均聚物、添加剂；

2.根据权利要求1所述的含CBC的烯烃聚合物膜，其特征在于，所述添加剂为加工助剂、增塑剂、UV稳定剂、哑光剂、防腐剂、杀生物剂、抗氧化剂、抗静电剂、防火剂、增强剂、填料、颜料、燃料中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的含CBC的烯烃聚合物膜，其特征在于，所述添加剂为复合抗氧剂，质量百分比为0.1~5wt%，制备方法包括如下步骤：</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种含cbc的烯烃聚合物膜，其特征在于，以质量百分比计由以下组分制成：10~45wt%玻璃化转变温度115~128℃的环状嵌段共聚物、55~85wt%晶体熔融温度150~170℃部分结晶的丙烯均聚物、添加剂；

2.根据权利要求1所述的含cbc的烯烃聚合物膜，其特征在于，所述添加剂为加工助剂、增塑剂、uv稳定剂、哑光剂、防腐剂、杀生物剂、抗氧化剂、抗静电剂、防火剂、增强剂、填料、颜料、燃料中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的含cbc的烯烃聚合物膜，其特征在于，所述添加剂为复合抗氧剂，质量百分比为0.1~5wt%，制备方法包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的含cbc的烯烃聚合物膜，其特征在于，步骤（1）中，三聚氰胺、3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲醛、对甲苯磺酸的摩尔比为1：1~3：0.001~0.01。

5.根据权利要求3所述的含cbc的烯烃聚合物膜，其特征在于，步骤（1）中，搅拌反应条件为60~100℃下搅拌反应2~6h。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄炎煌，杜建强，郭汉乡，辜少捷，苏远，王锦清，黄庆锋，曹科勤，康东东，
申请(专利权)人：泉州嘉德利电子材料股份公司，
类型：发明
国别省市：