【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信，特别是涉及一种谐振腔天线及通信终端。
技术介绍
1、目前便携式电脑、平板电脑等通信终端常采用金属机壳结构，天线结构设于金属机壳内部，但金属机壳的导电性会强烈影响天线的辐射特性和阻抗匹配，可能导致天线效率降低、带宽变窄或频率偏移。同时设计天线时还需要考虑金属机壳的结构和限制，以确保天线与金属机壳能够紧密集成。
2、可见，如何降低金属机壳对天线的影响，并保证一定的集成效果是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的是提供一种谐振腔天线，可将天线作为机壳结构的一部分，实现天线与机壳的一体化连接，不占用通信终端内部空间，并通过天线结构保证天线的电磁波收发性能，具有良好的辐射特性和阻抗匹配。
2、为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种谐振腔天线，置于机壳内，包括：
3、介质层结构，内置于所述机壳的直角边缘镂空处，所述介质层结构至少存在一侧面与所述机壳的直角边缘平行，并在所述直角边缘的第一边上设有与所述介质...
【技术保护点】
1.一种谐振腔天线，其特征在于，置于机壳（1）内，包括：
2.根据权利要求1所述的谐振腔天线，其特征在于，所述介质层结构（2）为低损耗介电材料方形结构，所述介质层结构（2）至少存在一直角面与所述直角边缘的内壁抵持，且所述直角面中的第一面（21）与所述第一边（11）对应。
3.根据权利要求2所述的谐振腔天线，其特征在于，所述机壳（1）为方形机壳（1），所述直角边缘处的镂空区域为与所述介质层结构（2）相对应的方形结构，所述介质层结构（2）嵌入在镂空区域内，所述直角面的第二面（22）与所述直角边缘的第二边（12）抵持。
4.根据权利要求3...
【技术特征摘要】
1.一种谐振腔天线，其特征在于，置于机壳（1）内，包括：
2.根据权利要求1所述的谐振腔天线，其特征在于，所述介质层结构（2）为低损耗介电材料方形结构，所述介质层结构（2）至少存在一直角面与所述直角边缘的内壁抵持，且所述直角面中的第一面（21）与所述第一边（11）对应。
3.根据权利要求2所述的谐振腔天线，其特征在于，所述机壳（1）为方形机壳（1），所述直角边缘处的镂空区域为与所述介质层结构（2）相对应的方形结构，所述介质层结构（2）嵌入在镂空区域内，所述直角面的第二面（22）与所述直角边缘的第二边（12）抵持。
4.根据权利要求3所述的谐振腔天线，其特征在于，所述第一辐射体（31）和所述第二辐射体（32）为金属贴片结构，所述第一辐射体（31）贴合于所述第一面（21）上，所述第二辐射体（32）贴合于所述介质层结构（2）的第三面（23）上，所述第三面（23）平行于所述机壳（1）的壳体（13）。
5.根据权利要求4所述的谐振腔天线，其特征在于，所述第一面（21）与所述第一边（11）平行，贴合于所述第一面（21）上的所述第一辐射体（31）与所述第一边（11）平行，贴合于所述第三面（23）上的所述第二辐射体（32）与所述机壳（1）平行。
6.根据权利要求1所述的谐振腔天线，其特征在于，所述第二辐射体（32）侧边延伸出一弯折条带（33），所述弯折条带（33）贴合于所述介质层结构（2），并在延伸至所述开口（111）处扩展形成所述第一辐射体（31），所述第一辐射体（31）和所述第二辐射体（32）一体连接。
7.根据权利要求1所述的谐振腔天线，其特征在于，所述第一辐射体（31）位于所述开口（111）的对应范围内，并与所述机壳（1）间隔设置。
8.根据权利要求5所述的谐振腔天线，其特征在于，所述第二辐射体（32）的宽度小于所述第三面（23）的宽度，所述第一辐射体（31）的宽度小于...
【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，李岩，
申请(专利权)人：浪潮计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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